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经验值：
[li]1mil=0.0254mm 40mil=1mm[/li][li] 0.5mm内经+1mm外径过孔过1A电流 [/li][li] 0.25mm内经+0.5mm外径过孔过0.5A电流 [/li][li] 一般1mm线宽、1oz铜厚通过1A电流。oz是盎司单位，1oz=35μm[/li][li]1mm线宽 走1~3A电流，与铜厚度与线长有关[/li]
一：基本步骤[li]首先建立PCB工程->选择default->新建原理图、PCB文件。[/li][li]在PCB文件中在机械层绘制板框大小（画线->设置原点->设置长度->复制并旋转粘贴）[/li][li]设置原点: edit->origin->set[/li][li]绘制完板框后放置焊盘，此时焊盘有两种情况，一种为通孔焊盘其层显示为Multi- Layer(放置该种)，另一种为单面贴焊盘，显示不为Multi-Layer，一般为其他层。[/li][li]放置焊盘时，将其中的plated勾掉，内壁无需有铜[/li][li]完成后若需要圆角，利用原点和坐标移动及画半圆完成。[/li][li]坐标移动: 选中->M键->move selection by x,y[/li][li]完成后选择design->board shape->define from selection objects 完成定义[/li][li]有需要的话在kee-pout Layer 在复制一个方便敷铜[/li]
二：常用的快捷操作[li]ctrl+m 测距[/li][li]ctrl+a 全选[/li][li]ctrl+鼠标左键 点击命令 设置命令的快捷方式[/li][li]右击鼠标选择split vertical 实现原理图与PCB分屏，再选择Tools->cross select mode (原理图和PCB中都需要选择)，实现原理图中选择器件在PCB中显示，在选择框选(快捷键设置为alt+z)，可实现器件快速选择。[/li][li]Edit->align 实现器件上下左右对齐 (快捷方式ctrl+T/ ctrl+D/ ctrl+L/ ctrl+R)[/li][li]在PCB中，shift+左键->显示信号流向 ctrl+左键 高亮显示[/li][li]在PCB中，标号隐藏视线 则选中->右键选择find similar object->缩小字号->a->position componment text （居中显示）[/li][li]PCB中N可选择隐藏飞线 L可选择器件的正反面[/li][li]PCB中ctrl+d可进入是否选择隐藏铜皮的界面[/li][li]对于多通道的PCB绘制，绘制一路后粘贴的其他通道没有网络，解决方法为批量自动生成网络，Design->Netlist->Configure Physical Nets，进行批量的网络生成然后电源等特殊进行单独修改。[/li][li]PCB中的文字需要放置于Top overlay或bottom overlay层上[/li][li]阵列复制:选择要复制的器件->ctrl+c->点击->edit->paste special->paste array 进行要选择几个，间距是多少[/li][li]原理图快速查找器件 J->C 输入器件名称[/li][li]批量修改封装 Tools->Footprint Manager 封装库管理器[/li][li]画完PCB之后进行Tools->DRC校验 在DRC校验中，推荐设置的规则只留electrical中的规则，其他的对于简单的板子不需要检测[/li][li]在原理图中右击工程选择->projectoptions对原理图所需要编译的错误进行设置，一般需要检测的错误有4个： Floating net labels Floatingpower objects Nets with only one pin Duplicate Part Designators可以将这几个设为致命错误，其他警告可以忽略[/li][li]画完原理图之后，design->make schematic library 可以生成原理图库[/li][li]一般的通孔设置： x-size 3mm y-size 3mm hole size 3mm[/li][li]在PCB中，按R->B可以查看板子的信息[/li][li]在原理图导入PCB时，有一个Add Room选项可以去掉，这样在后期PCB中就不用再人工删除Room[/li][li]PCB的布线规则推荐设置:design->rules 其中electrical->clearance一般厂家能做到4mil以上，差的为6mil以上/Routing->width信号走线一般为6mil，电源线最小为8mil，最大为60mil，推荐为15mil左右/Vias ->hole size 12mildiametersize 24mil/[/li][li]Mask->soldermaskexpansion 2.5mil/plane->polygonconnect->air gap 18mil/[/li][li]Slik to slik clearance 2mil[/li][li]Slik to solder clearance 2mil[/li][li]修改rule时，一般不在rule中取消使能，在规则检查中关掉即可[/li][li]shift+s可以进行PCB单层的显示切换[/li][li]在铺铜时，polygon pour中，一般track width为5mil,grid width为4mil,即线宽大于网格，此时铺的是实心铜，反之则为网格铜[/li][li]工具栏中的fill(place fill)，可以用来做铜皮的填充[/li][li]PCB中，design->classes或者快捷键D->C用来设置类，比如设置一个power类，将电源全部加入到这个类中，然后在design->rule中就可以对这一类进行系统设置或者在PCB界面右下角点击执行“PCB-PCB-Nets”命令，进入网络编辑器，对颜色进行修改，方便信号线辨识[/li][li]警告doyou want to try and match the remaining components using theirdesignertor这个情况是由于虽然两个文件都来自同一个工程，但是由于没有在新的工程中建立链接，虽然可以通过原理图的绘制改变pcb文件中的链接关系，但是在更新pcb的时候会弹出上面的警告。解决方法是打开PCB 文件,并切换到 PCB 文件,点击菜单”Project => ComponentLinks”.在弹出的对话框中,选中对应的两个原理图和PCB元件,点击”>” 按钮,最後点击”Perform Update”按钮.OK,搞定[/li][li]关于铺铜时的选项 pour over all same netobjects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。pour over same net polygonsonly：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。do not pour over all same netobjects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。通常选择第一种最为保险[/li]
三：布线原则[li]先大后小，有联系的东西都放在其周边[/li][li]定位接口，模块化，根据信号流向，靠近排放[/li][li]滤波电容放在管脚周围，滤哪一个引脚的波就放在其周围，不能放太远，会有影响[/li][li]在布局之后，将短的线先连接，长的线提前规划打孔，对于地与电源提前铺铜放孔，之后不用可以再删掉[/li][li]先放好输入输出口、电源和主要器件，再按信号流向逐步排线[/li][li]PCB走线不要走直角，走线一定要短，电容一定要就近摆放[/li][li]地线尽量环抱信号线，形成屏蔽，外来的干扰信号可被该层导入大地[/li] [/hide][free] |
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发表于 2023-7-17 13:41:21
