pads各层的用途及意义

云深不知处 · 发表于 2023-10-17 09:33:44

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PADS

各层的用途和作用

TOP----------------------- 顶层

走线

和放元器件

BOTTOM------------------底层走线和放元器件

-3至LAYER-120 ----普通层可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些

贴片

阻容

solder

top ----------顶层阻焊层就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖paste mask bottom ------底层锡膏层做钢网用的，钢网就是一块钢板在上面把贴片元件要露出铜的

焊盘

的地方开孔，铜网盖到

PCB

上，就把贴片元件的焊盘都露出来，锡膏往钢网上一涂，PCB上所有贴片元件的焊盘都涂上锡膏了

paste mask top------------ 顶层锡膏层

drill drawing ---------------孔位层钻孔

silkscreen top --------------顶层丝印就是在

电路

板表面印刷字符，图案等

assembly drawing top -----顶层装配图

solder mask bottom -------底层阻焊层

silksceen bottom -----------底层丝印

assembly drawing bottom–底层装配图

欧麦瑞恪 · 发表于 2023-10-17 16:43:10

bidinghong · 发表于 2023-10-17 19:14:38

cy_ygs · 发表于 2023-10-18 08:55:05

wddz · 发表于 2023-10-19 08:54:41

有心了

cymo · 发表于 2023-10-19 13:48:37

ww645133040 · 发表于 2023-10-20 08:57:20

xxpcb123 · 发表于 2023-10-21 15:12:54

魏伟 · 发表于 2023-10-24 09:00:54

xg25 · 发表于 2023-10-25 08:35:12

学到了，感谢分享

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