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[资料贡献] candence 知识积累1

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    Allegro 总结:

    1、防焊层(Solder Mask):又称绿油层,PCB非布线层,用于制成丝网印板,将不需要焊接的地方涂上防焊剂。在防焊层上预留的焊盘大小要比实际的焊盘大一些,其差值一般为10~20mil(这里1mil = 0.0254mm).

    2、Anti pad:起一个绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。

    3、Thermal relief:正规的中文翻译应该叫做防散热PAD。它主要起一个防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用,在非整层都是铜的情况下它可以做成环形,大小跟Anti pad一样就成了。当在电源层或GND层用时,它的还有减少热冲击的作用,防止焊盘与铜层连接完整的面积过大,因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛病。这个时候如果就得做成那种镂空的。

    1.regular pad,themal relief,anti pad的概念和使用方法

    答:regular pad(正规焊盘)主要是与top layer,bottom layer,intemal layer等所有的正片进行连接(包括布线和覆铜)。一般应用在顶层,底层,和信号层,因为这些层较多用正片。

    themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD),主要是与负片进行连接和隔离绝缘。一般应用在vcc或gnd等内层,因为这些层较多用负片。但是我们在begin layer和end layer也设置themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)的参数,那是因为begin layer和end layer也有可能做内电层,也有可能是负片。

    综上所述,也就是说,对于一个固定焊盘的连接,如果你这一层是正片,那么就是通过你设置的regular pad与这个焊盘连接,themal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。

    如果这一层是负片,就是通过themal relief(防散热PAD),anti pad(隔离PAD)来进行连接或者隔离,regular pad在这一层无任何作用。

    当然,一个焊盘也可以用regular pad与top layer的正片同网络相连,同时,用themal relief(热风焊盘)与gnd内层的负片同网络相连。

    2.正片和负片的概念

    答:正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片,作出来的pcb板是一样的。只是在cadence处理的过程中,数据量,DRC检测,以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。负片就是,你看到什么,就没有什么,你看到的,恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。

    3.正片和负片时,应如何使用和设置(regular pad,themal relief,anti pad)这三种焊盘

    我们在制作pad时,最好把flash做好,把三个参数全部设置上,无论你做正片还是负片,都是一劳永逸。如果,你一定说我永远不用负片,那么,恭喜你,你可以和flash说拜拜了。

    4.设置regular pad,themal relief,anti pad焊盘时,他们之间的尺寸的关系或公式

    答:公司不同,习惯不同,标准会有所不同,但绝对相差不大。

    经验值(仅供参考)

    ThermalRelief Pad:ID(内径)=钻孔直径 + 20mil,OD(外径)=anti pad直径,开口宽度=(OD-ID)/2 + 10mil,flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于10mil。

    anti pad直径通常 = 焊盘直径+20mil

    soldermask直径=regular pad直径+6~8mil

    flash 内径=drill diameter+16mil

    flash 外径=drill diameter+30mil

    5、DIP封装:引脚焊盘应与通孔的公差配合(导通孔直径大于引脚直径约8~20mil),公差可以适当增加以确保透锡良好。

    一般:

    元器件引脚直径(D) <= 40mi   PCB焊盘的孔径(ID) = D + 12mil

    40mil < 元器件引脚直径(D) <= 80mi   PCB焊盘的孔径(ID) = D + 16mil

    元器件引脚直径(D) > 80mi   PCB焊盘的孔径(ID) = D + 20mil

    焊盘的黏锡部分不小于10mil

    PCD焊盘外径(OD) = PCB焊盘的孔径(ID)+ x(x>=10)mil

    6 STM 封装:

    表贴式焊盘:一般需要顶层电气层防止焊盘,阻焊层和防焊层。STM焊盘的大小一般设计为:X(表贴焊盘的长度)= W(表贴元件的长度)+48;Y(表贴焊盘的宽度)如果引脚间距P<26mil ,则Y= P/2+1,如果P>26mil,则Y=Z(元器件引脚的宽度)+8;焊盘的外测距离元器件中心的距离S = D(元器件引脚外侧到元器件中心距离)+24
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