Allegro Layout后处理

jimfu

一.文字面处理
   文字面的处理可分为下面的两个部份：
1. 重排零件序号(Rename)
由于目前电路板上的零件序号(RefDes, 即Reference Designator) 是由线路图所指定，与该零件在电路板上的位置无关，为了让工程师能根据零件序号快速地找到该零件，所以我们会依据零件在电路板上的位置，依序重排零件的序号；而重排后的新零件序号，会传回线路图，此传回的动作称为Back Annotation，可使线路图与电路板的数据保持一致性。

2. 整理文字面– 主要整理的内容为
(1) 将零件以外的相关信息加入文字面层( Silkscreen Layer )，例如：公司商标、板子名称、板子编号、板子版本等信息。
(2) 重新摆放零件序号的位置，其主要目的为：
　不会被任何的零件实体盖住。避开Pin 或Via 的范围，以免被截掉。调整文字的方向，以方便去辨识该零件序号。
二.底片处理
在上述的工作均已完成后，可以进行最后一道工作– 底片处理，使用者必须设定每一张底片是由那些设计层面去组合而成的，再将底片的内容输出至档案，然后再将这些档案送至下游的电路板工厂制作电路板。这些底片档案内容一般是采用Gerber 公司的格式，所以业界对这些底片档案通称为Gerber Files 或是Artwork Files。关于每一张底片的名称及其内容，以正面有零件的6 层板为例，底片有下列5大类，共11 张：
1. 走线层(Etch Layer)
   主要做为电子零件之间的通路，共有下列6 层：
    TOP 正面的走线层
    GND 电源接地层
    IN1 内层1 的走线层
    IN2 内层2 的走线层
    VCC 电源层
BOTTOM 背面的走线层
2. 文字面层(Silkscreen Layer)
   主要用来标示零件的范围、方向及序号，以方便辨识该零件，共有下列1 层：SILK_TOP 正面的文字面层
3. 防焊层(Soldermask Layer)
    主要是在不需要焊接的区域涂上一层防焊的材料，可防止误焊及氧化，共有下列2 层：
MASK_TOP 正面的防焊层
MASK_BOT 背面的防焊层
4. 钢板层(Pastemask Layer)
    主要使用于组装工厂在放置SMD 零件于电路板之前，必须透过此治具，才能在SMD 零件的PAD 上面涂上一层锡膏，共有下列1 层：
PAST_TOP 正面的钢板层
5. 钻孔图(Drill Map)
主要是供电路板工厂作为钻孔的参考依据
三.报表处理
   产生该电路板相关的报表，提供给后续的工厂作业人员在工作上必要的信息，
目前常用的报表有下列4 种：
(1) 零件列表(Bill Of Material Report)。
(2) 零件坐标列表(Component Location Report)。
(3) 讯号接点列表(Net List Report)。
(4) 测试点列表(Testpin Report)。