小度智能屏X6多功能智能音箱

shuszhao · 发表于 2024-5-21 11:29:37

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小度在家智能屏X6多功能智能音箱，具有5.45英寸的智能屏幕和200万像素的摄像头，支持语音控制和手势控制。整机实拍

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内部结构
可以看到X6整体结构分为前后壳，前壳部分包括5.45寸的LCD和TP。

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后壳部分主要固定了主板部分、MIC+按键小板、供电接口小板、摄像头模组、音腔SPK等。

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主板部分使用了一片整体式的散热铝片，用于对CPU散热及固定，CPU与散热器之间通过导热硅片连接。

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拆除散热片后可以看到，X6主板所用到的物料全览。

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X6主板使用到的A类物料清单（不包含DDR）：

Marking	Description	Product	Manufacturer
登录/注册后可看大图	ARM Cortex-A35 @ 1.5GHz	MT8167A	MediaTek(联发科技)
登录/注册后可看大图	8GB eMMC	KLM8G1GETF-B041	SAMSUNG(三星)
登录/注册后可看大图	电源管理芯片	MT6392A	MediaTek(联发科技)
登录/注册后可看大图	10W立体声模拟输入D类音频放大器	TPA3138D2	TI(德州仪器)
登录/注册后可看大图	2通道ADC，具有I2S/TDM输出转换	AC107	X-Powers(芯智汇)

按键+MIC小板，按键做为开关机按键，两侧使用硅胶覆盖的为两个MIC。

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摄像头模组，一个24P的金手指连接器。从丝印上看猜测为联合影像设计，使用格科微GC2385一颗1/5" 2Mega CMOS Image Sensor。

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供电接口小板，包含一个MicroUSB接口，一个DC接口及一个18P的FPC连接器。

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WiFi/BT Antenna

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喇叭组件

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系统框图

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CPU详细介绍MediaTekMT8167 是一款尖端的平板电脑 SoC，专为全天候、高速性能和高能效而打造。它采用高度集成的双芯片组封装，仅需 AP 和 PMIC单元，大大简化了平板电脑设计开发和上市时间。得益于 64 位四核处理，使用 4 个 64 位 ARM Cortex-A35 内核和Imagination PowerVR GE8300 GPU，可实现无缝衔接和响应迅速。与 ARM Cortex-A53 相比，新款Cortex-A35 的电池电量降低了 32%，让用户可以更长时间地玩游戏、工作或浏览。
MT8167 支持快速 DDR4 内存和USB Type-C 连接，并采用领先的联发科显示增强技术 MiraVision。MT8167 平台提供 A 和 B两个版本。MT8167A提供略高的处理和图形性能规格，最大的区别是支持60fps的1080p视频解码（高于MT8167B的30fps）和支持FullHD+（1920x1200）。GPS 和 802.11ac 模块（MT6630）可以很容易地集成到封装中，为制造商的设计和目标提供灵活性。
CPU Block Diagram

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PMU详细介绍

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D类功放详细介绍

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功放参考设计

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双通道ADC详细介绍

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