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Allegro 16.2学习笔记
更改历史：... 2
第一章 建封装... 3
一、建焊盘... 3
二、建元件... 4
一、放置管脚... 5
二、设置Ref Des. 6
三、建丝印框... 6
四、设置第一管脚... 6
三、金手指的制作... 7
第二章 建板框... 7
第三章 初步设置... 8
第四章 导入网表以及布局... 8
第五章 导网表... 10
一、生成网络表... 10
二、导入PCB. 10
三、放置元件... 11
1、结构件定位... 12
2、元件相对移位... 15
第六章 叠层设置... 17
一、叠层设置... 17
第七章 Artwork设置（光绘设置）... 17
一、光绘设置... 17
二、模板方式... 21
1、导出光绘模板... 21
2、导入模板... 22
第八章 拉线... 22
一、走线规则设置... 22
二、更改过孔... 22
三、绿油开窗... 24
第九章 检查... 24
一、DRC检查... 24
二、结构检查... 25
第十章 出图... 26
一、出光绘... 26
二、钻孔文件... 29
三、生成坐标文件（模板方式）... 29
四、最终需要的生产文件... 31
更改历史：
2010-2-4 第一次整理
2010-3-16 加入出光绘等生产文件
2010-3-23 加入金手指的制作以及选择过孔类型
2010-3-31 增加出生产文件内容
第一章建封装
一、建焊盘
打开建立焊盘的软件Pad Designer路径：
，
进入下图所示，设定相关参数：
包括采用的制式，现在选公制单位毫米，精度3，右侧问是否需要多重钻孔，这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。
下面设定钻孔样式，一般是圆孔，钻孔内部是否镀铜plated（no plated即为不镀铜，一般用于塑胶件定位孔），再是钻孔直径，设置精度，是否偏移等。
如果是表贴元件，钻孔直径设为0。
该对话框第二页：
如果是表面安装元件，把signle layer mode勾选。
焊盘一般需要begin layer和end layer，还有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask_top，pastemask_bottom这几个层面。
对表面安装元件来说，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。
鼠标左键点击begin layer，会发现最下面三个对话框被刷新，在下面填入需要的值：
从左到右：
规则焊盘，热焊盘，反焊盘。
l 规则焊盘下面需要填入焊盘形状，长宽，是否有偏移。
l 热焊盘，要求选择焊盘类型，尺寸等；
l 反焊盘，作用是设定焊盘与周边间距，一般比规则焊盘略大6-10mil。
鼠标点击soldermask_top，下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。
Pastemask_top同样处理。
右边上角还有视图角度选择，Xsection为水平视图，TOP为从上往下看。
二、建元件
现在已建一个sop_8_test的器件为例。
打开Package Designer，进入对话界面，新建文件，输入名称sop_8_test（就是该器件的封装名称），选择保存路径，ok。
此处有两种方式建立封装，一种是自主方式，一种是向导方式。
一般而言，采用自主方式比较自由，而且可以建一些比较奇怪的结构尺寸。
点击ok进入建立界面，这时需要设置网格，
以及工作面大小以及坐标原点：
设定尺寸制式，幅面大小，坐标原点。Ok确认。
一、放置管脚
点击 ，添加焊盘，点击画圈处 选择焊盘，由于我们自己建立了一个叫20X52_Smd的焊盘，调出该焊盘，双击该焊盘，调出，在命令栏输入 x 0 0，把该焊盘放置在原点处。
注意：如果建封装时没有设置在原点处，这样在pcb移动元件就会比较麻烦。通过（x x坐标 y坐标）移动元件或是管脚比较方便。
设定管脚间距2.54mm，考虑到移动的方便性，可以把网格设置为2.54间距。
放置好管脚，点击 ，打开层面，设置管脚数值，（一定要设置对，不然会出问题。）一般是从1开始。
二、设置Ref Des
点击 ，添加Text，点击 ，设置Ref Des，选择Silkscreen_top层面。
在器件左上角点击，输入*，右键done。
完成Ref Des设置。
三、建丝印框
点击add，line，在 设置好，画丝印框。
注意：
l 由于网格设置为2.54mm，在本阶段，需要改小，以满足精度。
l 再有就是丝印框线条可以设置稍大一些。
四、设置第一管脚
点击add-》circle，在第一管脚出画一个圆。标示第一脚。
最后建好的封装如图所示：
在pcb中的效果：
三、金手指的制作
如果对金手指之类的封装，可以只选择begin_layer，soldmask_top（对top层），
End layer，soldmask_bottom（对bottom层）。
金手指的制作，需要先分别制作具有top层和bottom层的焊盘，然后再做封装时调入top层的焊盘做封装top层的管脚，调入bottom层的焊盘做封装的bottom层管脚。
第二章建板框
1 公英制设置
2 板框大小设置
3 叠层设置
第三章初步设置
1、差分对设置
2、线宽以及安全间距设置等
第四章导入网表以及布局
1 结构，器件定位
A、 通过文件导入DXF
图表 1
注意：文件名不能是中文图表 2
根据原dxf文件尺寸单位选择对应单位（本例程为mm（毫米））。
再点击
，
slect all->
->ok。
退出当前界面，进入：图表 3
点击Import导入，提示导入成功，close关闭。导入完成，看看结果：图表 4
（此处以一个转接卡为例）。
需要注意的是，当吧dxf导入，在结构件放置好，并且锁住之后，需要删除除了outline之外的标示。
手动定位
第五章导网表
一、生成网络表
检查原理图drc，排除错误后进行网络表生成。
点击 按钮，图表 5 创建网络表
此处有两种方式导入网表：
A、 如上图所示，先生成网络表，再在allegro中导入；
B、 如下图所示：勾选 ，
输入
源和目标路径，直接update到PCB。
二、导入PCB
此为先生成网表再导入的方式。
（在已有PCB板框内操作）
点击logic，导入。
勾选 ，选择网表路径（ORCAD生成的网络表可能会不在同DSN文件夹内，需要注意。）
点击 ，会有导入成功的提示，如果没有成功，一般是封装错误，或是orcad的元件管脚数量不对等（注意看出错提示）。
三、放置元件
导入成功，下一步进行place动作，如下图：
有两种放置方式，Manually(手动选择)和Quickplace（快速放置）。
Manually方式：
勾选 ，选中所有元件，或是某一个元件，（注意上图右下角绿色物体，此为A1（原理图中的一个机械定位孔），这是manually方式调出来的第一个元件），可以连续的放置需要的元件到需要的地方。
Quickplace方式：
进入Quickplace，点击place，（此时PCB板框外部会出现所有的元件），点击OK完成Quickplace。
1、结构件定位
根据导入的dxf文件，确定结构件位置：
本例中，需要定位A1-A3,CON1-CON4的位置，在ALLEGRO中操作。
首先需要确定板框原点位置（需要根据dxf文件坐标确定，这样比较省事），
F4进入器件信息模式，只勾选 ，点击板框（此处以左侧板框为例），如下图所示：
显示xy(4117.9765,4479.6465)和xy(4117.9765,3092.6386)，就意味着板框左侧下端为xy(4117.9765,3092.6386);
点击下板框，如下图所示：
显示坐标为：xy(9145.5355 3092.6386) 和xy(4117.9765 3092.6386)，就意味着下板框左端坐标为xy(4117.9765 3092.6386)；
记住左侧下端的坐标，我们可以根据此坐标修改板框左边。
选择setup,
出现下面的对话框：
，在 中输入xy(4117.9765,3092.6386)坐标，确认ok，好了，板框坐标原点设置OK。
1 下一步确认器件坐标：
A1为机械孔，F4进入器件信息模式，只勾选 ，点击A1内圈，如下图所示：
注意show Element对话框中最下面center-xy的数据，这个就是A1机械孔的坐标位置（注意如果PCB封装器件中心为坐标原点的话）,在allegro中，选择移动元件模式，选择A1(现在需要移动定位的器件)，在命令栏里面输入x 157.4803 1026.1433 (x,y坐标之间用空格隔开)。
最后的结果：
表示已经移到设定的位置上，最后固定该器件：
点击 按钮，在 对话框中选定symbols，再点击A1，完成锁定动作。
以此类推，锁定A1-A3。
CON1的移动：
注意的是，con1由于建封装库时，坐标原点不在中心（可以在PCB界面下选择移动器件模式，点击该器件，会发现鼠标十字落在第一脚上，也就是建封装库的时候设定的坐标原点），需要测绘板框该器件的位置，需要根据几何方式，算出其坐标点，在本例中，金手指con1的坐标点为xy(227.99215 1522.0079)。
注意，pin脚位置测定时，可以采用选择F4, ，点击板框目标，得到下图所示的坐标：
得到4组坐标数据，里面包含了坐标信息，可以由此得到pin脚中心坐标。
2、元件相对移位
采用x 100，表示相对原位置在x方向往右边（正方向）移100个单位，同理，y 100就是往y正方向移100单位。
如ix 100，指的是往x负方向移100单位，iy 100往负方向移100单位。
交互设计
所谓交互设计是指：在原理图中选中一个器件，在对应的pcb中能够高亮显示或是移动。
具体操作方式：
1、 先在ALLEGRO中进入移动元件模式
2、 在ORCAD中选中器件
3、 切换到allegro中，发现该期间已近被选中，能够随着鼠标移动了
Ps：一个前提，需要在orcad中打开交互选项：
第六章叠层设置
一、叠层设置
点击 进入叠层设置。
点击右键，添加或是删除层，一般电源层都设置为plane，负片。
注意各层之间的干扰影响，合理的采用叠层模板是一个好的选择。
第七章Artwork设置（光绘设置）
一、光绘设置
点击 按钮，进入artwork control form对话框：
选择Gerber RS274X，切换到film control面板。
右键，点击add添加film层。
一般而言，需要
TOP,(顶层)
BOTTOM,（底层）
VCC,（电源层）
GND,（电源层）
PAST_TOP,（钢网层）
PAST_BOTTOM,（钢网层）
SOLD_TOP,（阻焊层、绿油层）
SOLD_BOTTOM,（阻焊层、绿油层）
SILK_TOP,（丝印层）
SILK_BOTTOM（丝印层）
注意：
1、命名不能用silk top有空格的方式，应该是silk_top这种方式。
2、VCC,GND等层由于采用负片设置，所以在对话框里面需要勾选负片选项：
2、没有定义的线宽，最好有一个预设值，比如0.127mm（5mil）
每一个有实际信号（ETCH）的层（top，bot，vcc，gnd）包括：
VIA CLASS(过孔)
PIN（管脚）
DRC ERROR CLASS（电器规则检查）
ETCH（走线）
每一个非信号层都有：
PAST_TOP 钢网层)
PIN/PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP
PAST_BOTTOM钢网层)
PIN/PASTEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM
SOLD_TOP阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY)
PIN/SOLDEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/SOLDEMASK_TOP
SOLD_BOTTOM阻焊层、绿油层)(由于绿油层是用来作为阻焊之用，所以比PAST多了一个BROAD GEOMETRY)
PIN/SOLDEMASK_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/SOLDEMASK_BOTTOM
SILK_TOP: (丝印层)
REF DES/SILKSCREEN_TOP
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP
SILK_BOTTOM: (丝印层)
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM
实际上，每一层内的内容都能够在ALLEGRO窗口内看到：
注意：在有些场合下，元件位号丝印需要单独做一个层面。比如，在下面图中所示：
把silk_top中的器件丝印以及板框单独出来，可以打印成pdf格式，用于器件安装。二原先的silk_top保留器件框以及板框。用于pcb制作。
一般的情况下面，板框保留有助于快速定位器件位置，所以给予保留。
制作效果：
二、模板方式
1、导出光绘模板
点击 ，进入光绘设置页面，点击select all，在某一层面点击右键，出现如图所示的对话框，选择save all checked， ，注意该对话框最下面的提示， ，该文件就是光绘模板，注意其保存的路径。
2、导入模板
点击replace，找到模板文件，ok。
需要注意的是，导入模板的时候，叠层层数一定要与模板层数一致，不然会报错。
第八章拉线
一、走线规则设置
二、更改过孔
点击 ，进入设置状态，
在vias点击左键，出现对话框：
可以在左边选择需要的过孔，在右边去掉过孔。
进入pcb拉线状态，切换层面时选择过孔，可以在窗口右侧下图所示的下拉菜单中选择需要的过孔。
注意：出现不能够保存的情况，可以如下操作：
Tool——》database check，勾选左边两项，就能够保存了。
三、绿油开窗
如果要在铜皮上开一个裸铜，用于散热或是大面积接触，可以如下操作（以在bottom层开窗为例）：
点击 ，在对话框中设置阻焊层面 ，在bottom中目标位置画上需要的样子。
注意：需要添加 层面
四、钢网开窗
如果要在铜皮上开一个堆锡的铜带，需要绿油开窗以及钢网开窗，旅游开窗已经在上一节介绍，钢网开窗如下所示：
第九章检查
一、DRC检查
点击tools——》update DRC，刷新drc；再在display——》status中查看状态
如果有异常或是错误，会出现黄色或是红色提示。
点击该异常颜色按钮，弹出提示，指示出错地方坐标以及出错原因，可以由此检查。
二、结构检查
第十章出图
一、出光绘
注意：出光绘要先做好钻孔
1、 点击 ，进入
状态，
选择Gerber RS274X选项，以及确定输出文件的公英制，再有就是Format长度，一般选5位长度。点击Film size limits选项，就能够刷新小数点后的数值长度（会发现变为5位长度）。点击OK确认，设置完该页；
点击film control页面，
点击select all按钮，选中全部叠层。注意右边未定义的线宽，一般设置为0.127mm（5mil）。
需要注意的是，点击左边叠层，会发现右边Plot mode模式会发生变化，一般而言，对于top,bottom,signal层面，选择positive，像大面积铺铜的层面，如GND,VCC之类，选择negative。还需要选中suppress unconnected pads选项。
点击create Artwork按钮，创建光绘文件。
如果提示出错，可以查看log文件，查找出错原因。
注意：光绘文件的创建，要求PCB文件（.brd）要在同一个文件夹里面。
二、钻孔文件
点击Manufacture，进入NC——》设置钻孔，点击Drill Customization，如下图所示：
点击该界面auto generate symbols，自动获取孔信息。点击OK确认，该页面设置完毕。
如果要在pcb图旁边放置钻孔图表，可以在NC路径下点击：drill legend，界面上会出现一个图标框，可以按照需要放置在所要求的地方。
点击NC parameter，进入设置界面，可以设置钻孔精度等。
点击NC drill，生成钻孔文件。注意路径问题。
三、生成坐标文件（模板方式）
把模板shs.txt放到pcb文件同一个文件夹里面。
点击tools——》reports，进入下面界面：
下拉对话框，能够发现shs.txt模板文件，
双击shs.txt，会在下面的对话框中出现，点击按钮report，就能够产生坐标文件。
点击该界面的 按钮，保存坐标文件。一般而言，是存为Excell（.xls）格式。
注意的是，坐标文件必须含有mark点，不然此文件就没有意义。
四、最终需要的生产文件
（为知识产权考虑，应压缩为.zip格式）：
1、 Gerber
应该包含如图所示文件（4层板为例）：
2、 钢网文件（4层板为例）
3、 坐标文件（4层板为例）
4、 BOM清单（4层板为例）
在流程中的体现：
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微信公众号
添加方式：
发表于 2013-11-2 00:07:46
加油楼主
