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[电子电路] PCB行业5年发展前景及挑战

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         PCB行业未来5年发展前景及挑战
    随着人工智能、数据中心、VR/AR、新能源汽车和智能驾驶等领域的快速发展,对PCB(线路板)的性能要求也在不断提升。高频、高速、高压、耐热、低损耗等高性能PCB的需求将持续增加,推动多层(18层以上)和高密度(HDI)产品的需求增长。

    根据Prismark的预测,2023年至2028年,全球PCB产值的复合增长率将以5.4%的速度持续增长,预计到2028年将达到904.13亿美元。其中,18+多层板、HDI和封装基板的增速尤为显著。

    到2024年上半年,PCB行业开始呈现复苏迹象,随着库存的改善和需求的逐步恢复,大多数细分应用领域的库存将完全正常化。市场调研机构Prismark估算,PCB市场整体将实现正增长,产值预计同比增长约5.0%。

    在中国国内,PCB企业集中,市场竞争激烈,价格透明度较高,恶性价格竞争导致许多企业经营困难。为了争取全球客户并提供全球化的应对能力,有实力的企业开始探索进军泰国、越南、马来西亚等东南亚市场。

    此外,由于中美贸易纠纷,中国出口时加征报复性关税,海外客户对"China+1"的要求增多,PCB企业需要寻找新的市场和机会。

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