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本帖最后由 hdy 于 2025-4-29 02:04 编辑
一、华为910C(对标H100) 1.1先进制程与封装技术 昇腾910C采用中芯国际N+2工艺(等效7nm)制造,通过Chiplet(芯粒)技术将两颗训推一体芯片拼接为训练芯片,集成530亿晶体管,国产化率达85%。 封装方案采用2.5D集成技术,将计算核心与HBM2e内存堆叠于同一基板,内存总带宽达3.2 TB/s(8颗HBM2e),GPU互联带宽400 GB/s。 1.2计算架构革新 自研3D Cube矩阵计算单元支持混合精度计算,FP16算力达781.25 TFLOPS,INT8算力突破1562.5 TOPS,推理性能达到英伟达H100的60%-95%。 创新性支持与NVIDIA CUDA计算堆栈的交叉兼容,开发者仅需一行代码即可迁移至华为CUNN生态,降低迁移成本。 二、超级节点CloudMatrix 384(对标GB200 NVL72) 2.1 系统级工程创新 CloudMatrix 384超节点是华为云面向AI时代设计的革命性算力架构,采用“资源池化、对等互联、动态组合”三大设计理念。通过新型高速互联总线技术,将384颗昇腾910C芯片整合为单一逻辑计算单元,突破传统服务器8卡互联的物理限制,实现算力密度50倍提升。系统分布于16个机架,其中12个机架部署计算单元(每架32颗芯片),4个机架配备CloudEngine 16800交换机,构建全互连(All-to-All)拓扑结构,消除传统分层网络瓶颈。 2.2 性能突破 相较于英伟达GB200 NVL72,CloudMatrix 384展现出多项领先指标: 算力规模:300 PFlops vs 180 PFlops(提升67%) 网络带宽:269TB/s全系统带宽,纵向扩展带宽达2.8Tbps/卡(较英伟达高40%) 稳定性:支持万卡级集群扩展,线性度超95%,可稳定运行40天,故障恢复时间仅10秒
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