蜕变！国产汽车芯片开打高端局，这些产品已瞄准国际一流

2020 年全球 “缺芯潮” 后，国产汽车芯片迎来发展机遇，整体国产化率从不足 5% 提升至 15%。在功率半导体领域，行业平均国产化率更是超过 25%，部分车企甚至突破 50%。从短期来看，功率半导体、MCU 等领域的国产替代进程将进一步加速；从中长期视角，随着碳化硅、AI 芯片等技术逐渐成熟，国产芯片有望在智能汽车时代实现 “换道超车”。

不过，相关统计数据显示，目前国产芯片在高端领域的占有率依然较低，普遍低于 5%，在一些功能安全相关的芯片领域甚至低于 1%，说明国产汽车芯片发展仍任重道远。好在从近期国产汽车芯片厂商的积极布局与创新动作来看，这一局面正逐步得到改善，国产汽车与国产芯片的双向赋能开始在高端芯片市场产生显著影响。

政策与市场双轮驱动，国产汽车芯片迈向高端

国产汽车芯片的快速发展，一方面得益于全球缺芯带来的市场契机，另一方面离不开政策的积极引导与支持。其中，工信部印发的《国家汽车芯片标准体系建设指南》极具代表性。该指南明确提出，到 2025 年，要制定 30 项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，同时制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范。

到 2030 年，则需制定 70 项以上汽车芯片相关标准，进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求，实现对前瞻性、融合性汽车芯片技术与产品研发的有效支撑，基本完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，以满足构建安全、开放和可持续汽车芯片产业生态的需求。

在通用标准方面，指南特别强调，将优先制定蜂窝通信、直连通信、卫星定位等车载无线通信芯片，以及 LIN、CAN、以太网 PHY 等车内通信芯片相关标准。以纳芯微为例，其前不久推出的车规级 SerDes 芯片组 NLS9116 和 NLS9246，采用的 HSMT 公有协议，正是汽标委网联工作组制定的《车载有线高速媒体传输系统技术要求及试验方法》。该协议被视为车载 SerDes 国产替代的核心突破口，其支持强大的前向纠错编码和物理层重传协议，在性能上优于 ASA、MIPI A-PHY。HSMT 明确规定了里德 - 所罗门前向纠错码及物理层重传机制，协议成熟度更高，并且在国内汽车 OEM 与 Tier 1 的强力推动下，其互联互通进展也领先于 ASA、MIPI A-PHY。

此外，工信部还明确了 2025 年汽车芯片国产化率目标：单类芯片达到 10%、总量达到 20%，相较于 2022 年的 2.5% 和 5%，实现跨越式增长。除政策推动外，国产新能源汽车的快速发展也为国产汽车芯片提供了广阔的发展空间。

中汽协统计数据显示，2024 年中国新能源汽车销量突破 1286 万辆，市场渗透率连续五个月突破 50%。分析人士预测，2025 年中国新能源汽车渗透率将正式突破 50%，迈入 “以电为主” 的新阶段，国内新能源汽车销量有望达到 1650 万辆，占整体汽车市场的 51%-60%。新能源汽车对芯片的需求大幅提升，单车芯片用量从传统燃油车的 500 颗增至 1000 - 1500 颗，高端智能汽车更是达到 3000 颗；单车芯片价值也从传统燃油车的 300 - 400 美金，增长到电动化智能化后的 2000 - 4000 美金。如此巨大的市场空间，为国产汽车芯片的发展提供了有力支撑。

多点突破，国产汽车芯片冲击高端市场

随着新能源汽车智能化、网联化水平不断提升，汽车芯片已成为智能汽车的 “大脑” 和 “神经”。然而，过去国产汽车芯片主要采用替代跟随的技术路线，产品性能对标国际大厂器件，并实现 P2P 兼容，主要应用于车身控制领域，在涉及功能安全的底盘控制、动力总成和辅助驾驶等方面，国产汽车芯片的产品覆盖较少。

长期以来，AUTOSAR 这一汽车开放系统架构，成为国产汽车芯片发展道路上的一大阻碍，也是试金石。它对汽车电子系统的安全性、可靠性与生态兼容性有着严格的强制约束，这些规则不仅涵盖技术指标，还构建了一套从设计到认证的完整体系，给国产芯片的高端化进程带来了多维度挑战。例如，研发智驾芯片需满足 ISO 26262 ASIL-D 认证，要求芯片内置硬件冗余、错误检测机制及故障响应策略。

过去，高端汽车芯片市场几乎被高通、瑞萨、英特尔、恩智浦、TI 等国际大厂垄断。以智能座舱领域为例，根据盖世研究院统计数据，高通公司曾凭借骁龙 8195 芯片，在国内智能座舱领域的市场占比高达 59.5%。在高阶辅助驾驶领域，情况同样如此。《中国汽车智驾（现称：辅助驾驶）技术与数据趋势月度监测报告》显示，2025 年 1 月至 2 月，在 L2 + 及以上辅助驾驶芯片市场中，英伟达占据 51.4% 的份额，其 Orin-X 芯片在该时间段的装机量超过 31 万片。此外，在高端模拟器件、高端电源芯片和智能功率器件等领域，国际大厂也占据主导地位。

但高端汽车芯片国产化已是大势所趋。工信部在发布 2025 年汽车标准化工作要点时提出，要推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片等标准的审查报批，以满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。与几年前近乎 0% 的市占比相比，目前国产汽车芯片已在一些高端领域崭露头角。

在高端辅助驾驶 SoC 方面，华为海思和地平线表现突出。在地平线 2025 年度产品发布会上，该公司推出 L2 级城区辅助驾驶系统 HSD 以及征程 6P 系列辅助驾驶 SoC。这款 SoC 配备 18 个 ARM Cortex-A78AE 核心、4 核 BPU Nash 核心，支持 18MP 前视感知，图像处理带宽达到 5.3G Pixel/s，配备 256bit LPDDR5，最高算力可达 560TOPS。搭配 HSD，地平线能够提供高阶辅助驾驶的全套软硬件解决方案。此外，蔚来自研的神玑 NX9031、芯擎科技的 “星辰一号” AD1000 和黑芝麻的 A2000 系列中的 A2000 Pro，都是国产高阶辅助驾驶 SoC 的典型代表。

在智能座舱领域，芯驰科技 X9 系列的 X9SP、瑞芯微 RK3588M、芯擎科技龙鹰一号等，均是高端座舱的可选方案。中高端产品还包括全志科技 T527、杰发科技 AC8025 和紫光展锐 A8880 等。其中，X9SP 是芯驰科技最新发布的全场景座舱芯片，与前代 X9HP 相比，其处理器 CPU 性能提升 2 倍，GPU 性能提升 1.6 倍，并集成新的 NPU，能更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。

高价值量的汽车芯片领域广泛，除辅助驾驶和智能座舱外，车载 SerDes、SiC 模块、激光雷达、高精度传感器、高端 DSP 和高端 MCU 等领域，都有国产芯片布局。在 SiC 模块方面，比亚迪半导体的 SiC 模块颇具代表性。2020 年底，比亚迪透露其 SiC MOSFET 产品已迭代至第三代；2022 年，该公司发布 1200V 1040A SiC 功率模块，采用双面烧结工艺，模块功率提升近 30%；在超级 e 平台技术发布会上，比亚迪还公布了自研的 1500V SiC MOSFET 产品，并即将随汉 L 等车型实现量产。

在高端 DSP 领域，国芯科技的国产车载高阶 DSP 音频芯片 CCD500X 系列值得关注。该系列芯片基于高性能 HIFI5 DSP 内核打造，采用先进的 12nm FFC 工艺，指令集效率处于业界领先水平。其中，CCD5001 芯片单核算力高达 6.4GFLOPS，拥有 16 个全双工音频串行输入 / 输出端口，支持多达 256 个音频通道，可满足杜比 Atoms 全景声等高端音效技术需求。

在高端 MCU 领域，东风 DF30 和紫光同芯的 THA6 Gen2 系列竞争力十足。THA6 Gen2 系列是中国首款创新性采用 Arm Cortex-R52 + 内核打造的车规级实时 MCU，主频高达 400MHz，支持高精度 PWM 输出，内置硬件 RDC 模块，同时支持软解码和硬解码两种旋变信号处理方式，获得 ISO 26262 ASIL D 流程与产品双认证、ISO/SAE 21434 汽车网络安全认证，内置 HSM，支持 EVITA-Full 加密要求及国密算法。

结语

从 “缺芯潮” 后的逆势突围，到如今在高端领域的多点突破，国产汽车芯片正实现从 “替代跟随” 到 “创新引领” 的华丽蜕变。政策搭建的标准体系为其筑牢发展根基，新能源汽车爆发式增长的市场环境则为技术落地提供了丰富场景。在政策与市场的双向赋能下，国产芯片不仅在功率半导体、MCU 等领域加速替代，更在辅助驾驶 SoC、车载 SerDes、SiC 模块等高端赛道打破国际垄断。一系列代表性产品的涌现表明，国产汽车芯片已正式开启高端市场的角逐。