高通推骁龙615八核、610四核64位芯片组支持2K屏幕

星心 · 发表于 2014-3-8 22:24:22

高通（

Qualcomm

）于

MWC

世界通讯展期间宣布旗下骁龙

600

系列处理器将新增整合

LTE

与

64

位元的

615

八核及

610

四核晶片组，两款晶片组均整合高通第三代

LTE

数据机，支援

Category 4

资料传输速率，能满足

LTE-Broadcast

与

LTE

双卡双通（

Dual SIM Dual Active, DSDA

）等需求，并且配备

Adreno 405

绘图处理器（

GPU

），拥有卓越的绘图处理效能，以及最新的行动绘图应用程式介面，如

DirectX 11.2

、

Open GLES3.0

等，并支援硬体加速几何着色与硬体曲面细分技术（

hardware tessellation

）、

Full Profile Open CL

，能实现通用绘图处理器（

GPGPU

）运算、影片与影像处理功能。萤幕最高甚至支援

QHD

（

2,560 x1,600pixels

）显示以及

Miracast

无线串流多媒体内容、

H.265

硬体解码器。此外，亦具备高通

VIVE 802.11ac Wi-Fi

、蓝牙

4.1

等功能，可提供高效传输无线内容。骁龙

615

与

610

处理器预计

2014

年第三季开始送样，首款装端装置将于第四季推出，对应该晶片组的

QRD

版本同样将在第四季上市。

s

骁龙 615 与 610 晶片组除搭配高通 RF360 前端解决方案外，亦支援 OEM 厂商推出涵盖全球所有主要频段与模式的单一 5 模全球 LTE SKU，可进一步满足竞争激烈的手机市场的需求。除支援 LTE 外，此两款晶片组亦将整合关键 3G 技术，包括 HSPA+（速度最高可达 42Mbps）、CDMA 与 TD-SCDMA。连同高通先期推出的 410 晶片组，高通 64 位元 LTE 解决方案产品组计有骁龙 615、610、 410 晶片组三种，上述三款晶片组同时支援 ARMv8 架构能与现有的 32 位元软体相容，接脚相容支援相同的高通电源管理、音频、Wi-Fi、蓝牙、射频和 RF360 解决方案，还支援可扩充但一致的硬体设计。高通方面指出，骁龙 615、610 及 410 晶片组的推出，有助于 OEM 厂商开发成本降低，加速产品上市。