PADS技巧

stmmcu · 发表于 2014-7-30 14:43:47

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1。移动元件时可按TAB键翻转。
2。加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。
3。加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。
4。把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库：圈住所有元件按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力)
5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SAVE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用)
在POWERPCB中，将两块板合并成一块板的方法：
1.打开要复制的线路板文件，打开ECO模式
2.全选（可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)
3.复制
4.打开复制到的线路板文件，打开ECO模式
5.粘帖
6.移动到合适位置
7.    OK！
powerlogic中好像没有copy功能吧！比如说在protel中我想在一个project中将一张图上的内容粘到另一张图上式可以做到的，在powerlogic中好像不能这么做，只能在同一页图中进行粘贴，这样好像不利于资源的重复利用，不知道大家有没有什么方法，我好像没找到！
可以是可以，但是比较麻烦！
先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。
请教

OWERPCB如何能象PROTEL99那样一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小,还有,怎么更改一个VIA的大小而不影响其他VIA的大小.这功能POWERPCB真不如PROTEL99SE.
可以通过鼠标右键选择“document”，然后就可以选中所需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小，需要新建一种类型的Via。
先在PAD STACKS中将你要用的VIA式样定制好，然后到Desing Ruels中先定义Default Routing Rules使用小的VIA，再到Net Ruels选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。
敲入“VA”，将VIA Mode设成Automatic,它就会按规则来了。
不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，毕竟放元件不利于DRC，
放过孔的方法:选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。最好打开在线DRC
相同的铜皮框在TOP和BOTTOM 是重叠的，在进行单层FLOOD时怎样选中TOP或BOTTOM的铜皮框？我现在总是只能选中TOP 层的铜皮框，因为是重叠的即使换层也只能选中TOP层的铜皮框，请问解决方法？（除FLOOD ALL）
右键Select Shapes选取任一层铜皮的外框，然后点点Tab键看看，或者右键的cycle!
CAM PLANE和Split/Mixe都可用来设为地或电源层，CAMPLANE是负片，里面不能走线，但Split/Mixe是正片，里面可以有走线，可以灌铜。
按shift键同时，用十字架选中某一段route，点鼠标右键就可看到unroute了(删除走线）
要在color里把copper项以及相应的层设置上颜色并且如果是新打开的已经覆铜的板子要Hatch一下才能看到要copper pour的区域吧。
我想你可能是想问flood和hatch的区别。
Hatch和Flood的区别解释如下：
我们知道PowerPCB里的覆铜区域的边界是由弧线和折线等构成的，这个边界描述了需要覆铜区域的范围。Flood是根据现有的设计规则进行覆铜，软件会根据设计规则重新计算并确定覆铜区域的边界。Hatch呢，就是简单地在已有覆铜区域边界的覆铜区域内覆铜，或简单理解为”覆铜区域内的覆铜可视化“，经常新打开一个曾经覆铜的板子需要做这个操作。
形象一点，Flood字面是洪水的意思，水流冲过，一切都要更新了，所有的边界也要重新界定了，当然，自然的洪水要遵循自然规律，覆铜的flood则会遵循设计规则。Hatch，字面意思是孵化的意思，孵化是在一个壳里孵化长大，这个“壳”就是覆铜区域的边界了，铜在里面...孵化长大直到填满。
Flood之后需要删除孤立铜皮，这个删除操作实际上就是删除了一些不需要的覆铜区域。
有不当或错误之处欢迎指正。
以下是引用hellen80在2003-5-20 10:00:00的发言：
请问，在POWERPCB中，如何在BOARD OUTLINE 中加入导角，BOARD OUTLINE的尺寸已定，在四个角加上45度的导角，如何加，好像用ADD CORNER,尺寸不能设定？
退出现有命令，点鼠标右键，选择“Select Board Outline"命令
选中靠近Board Outline拐角的地方，点鼠标右键，Split，
然后随便移动一下鼠标，Left click.
再选中拐角，编辑一下就可以了。
如果是要加圆弧拐角，再Pull Arc。
不知道说明白没有，欢迎讨论。
有无办法让pcb板翻个一下。镜像一下?
有辦法的,將pcb版框點選後按右鍵選imirro,就ok了
4层板删除layer2、layer3层，变成2层板的做法如下：
第一步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第二步：删除layer2层的电特性数据，包括走在该层的traces、copper、via。
第三步：进入菜单setup/Layer Definition面板。在Electricallayers栏中点击modify按钮。在弹出的对话框中输入2。如果layer2、layer3已经没有电特性数据，那么4层就变成2层板了。如果layer2、layer3已经还有电特性数据，会出现一个警告说layer2、layer3已经还有电特性数据。按第一、第二步骤删除它，再进入第三步。
第四步：将原先布在layer2、layer3的相关部分布到top、bottom层即可。
还有一个在使用POWERPCB LAYOUT时要注意的！！
有时候，我们会做一个比较大的设计，这是文件会很大，而且，操作时间也很长，这样如果有一点误操作，很可能就把powerpcb的数据库破坏，经常会强制关闭设计或造成无法同步，甚至不能输出*.asc文件。因此，在你的一个设计时间比较长时，最好，先导出一个*.asc文件，再把这个文件导入生成新的*.pcb这样数据库能整理一次，能避免上面提到的错误发生。改板时，也推荐大家，先这样做一遍，能省掉你以后不少麻烦！！！！！！！！！！
删除铜皮还有一个方法，
1。选择FILTER用SHAPE
2。框住要删除的铜皮
3。按DEL键，零碎的铜皮就变成了一个框（加铜皮的时候定义的）
4。再按DEL键，框也没有了。
完成删除。特别适合整块删除的操作
画铜皮框的时候和放置器件的时候可以把栅格设大一点
比较容易定位！！！！！！！
power pcb3.5版本的 library怎么转到power pcb4.0中?
在POWERPCB的目录下找到 Libconv4.exe文件。运行它，按要求输入power pcb3.5的库文件就可以转为power pcb4.0库了。
关于在powerpcb中会速绕线的方法：
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
你可先走直角线，把线绕等长，但一般要饶长一点，因为在直角生成弧度角后，线长将变短！
第一步，走直角线
第二步，按着shift点线，选中后，右键点出菜单，选择“add miters”,这样就可得到点特性比较好的弧形走线了，而且也比较快！
此主题相关图片如下：
此主题相关图片如下：
在我用的powerpcb5.0应用中为何找不到add miters栏???
你先选中net，然后点右键看还能不能找到add miters栏。^_^
那是你选没有选中拐角而已。
介绍一个有效的hatch方法：
Select net(任意网络) -> view net -> apply(或OK)->完成，
大家试一试，在很多情况下，这种方法绝对比工具栏上的Hatch工具高效的多！！！
还有个经验与大家分享，就是但某一块板可以在某一块已有的板上作修改而得，有新原理图导入时，最好关闭DRP状态，否则可能会破坏原又走线！
&quot

OWERPCB4.0中，如何把内层的接地花孔改为实孔？内层是CAM PLANE。
还有混合层不让我铺铜，是那里要设置？
"
我们布板的时候所有的层都是定义为no plane属性。所以不会存在以上的问题。如果想接地花孔改为实孔，只要把铺铜的属性改为flood over vias就可以了。
不知你们要使用cam plane和split/mixs的层属性，对PCB设计会带来什么好处？？
设置cam plane是对于电源/地层分布比较均匀时使用，比较方便，分割时用2Dline就可以了；
如果同一层电源/地较多，而且较混乱，我通常还是采用split/mixs，用智能分割覆铜，不会出错！
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
各位是怎么打地孔地？
我得方法是：选择一个网络，单击右键，选择ADDVIA。加过孔前先将网格设置地打一点，比如20mil，40mil。
生产椭圆形的焊盘，只要设置好参数即可，如下图所示：
此主题相关图片如下：
powerpcb中好像没有打方孔器件的功能。圆孔的有。
如果要打的话，可以用2d－line的方式画出方形，然后叫制板产家挖掉就可以了。
走线层和平面层的区分除了正，负片之分外，是不是如果电源或地没有线就用平面层？有线必须用走线层。
CAM PLANE（电源/地层）层没有走线，是负片；而走线层和SPLIT/MIXE PLANE(混合层)是正片，混合层也同时可以用来走线的。
我也想请教bgsky这个问题，另外想加个问题：表面铺铜皮地怎样最快？
ddwe：
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
智能分割覆铜应该选“PLANE AREA”
注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置
在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
分割用2D line吗？有些基本概念我不太清楚，恳请各位高手解答！
灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
.在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
2.分割用2D line吗？
在负向中可以使用，不过不够安全。
3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
flood：是选中覆铜框，覆铜。
pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
非常感谢，我在使用时发现一个问题：
无论是在route层用copper pour覆铜，还是在Split/Mixed层用planeaera覆铜，当我想在一片大的覆铜区内挖出一片小覆铜区时，如果大覆铜区把小覆铜区完全包围起来，那么小覆铜区就不能灌铜，必须先删掉大覆铜区，给小覆铜区灌铜，再做大覆铜区。而且保存文件再打开时，小覆铜区又没铜了，还要删除大覆铜区，给小覆铜区灌铜，很麻烦，有没有好的解决办法？
你可以先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！
顺序不能倒置！
补充一点：
以后打开文件，只要ｈａｔｃｈ即可。
如果要修改，只有删除大覆铜框，重画！
可以看一下本站的powerpcb5.0解密全过程。

http://www.2008cool.com/bbs/list.asp?boardid=14
阻焊层是指被绿油覆盖，不直接以铜皮的形式出现在板上的那层。
热焊盘在电源或地层中也称花孔，在表层铺设大片的铜皮并希望这些铜皮毫无连接关系的独立放在那里，这时一般都会将它们与地或电源网络连接起来，铜皮与这些网络中链接的焊盘或过孔称其为热焊盘。
请问在powerpcb4.0中，为什么Ctil+Alt+c有时有用，有时不起作用？
先设置好层，然后在打开WINDOW\STATUS...，将pair中的2该为4，OK！
powerpcb制作gerber文件的步骤到这里看看：
假如是双面板，则需要以下GERBER文件：
顶层线路（ROUTING LAYER TOP）
底层线路（ROUTING LAYER BOTTOM）
顶层丝印（SILKSCREEN TOP）
底层丝印（SILKSCREEN BOTTOM）
顶层阻焊（SOLDERMASK TOP）
底层阻焊（SOLDERMASK BOTTOM）
打孔数据（NC DRILL）
简单地说：菜单File -> CAM... -> Add... -> document的下拉菜单中选择各种层的输出名，如走线层、白油层、绿油层等。各层中所需要的元素可根据您的需要进行选择。
为保证输出的gerber文件准确无误，当然需要先预览各层gerber文件，检查各层输出是否您所期望的。也可以使用CAM350对生成后的Gerber进行查看。
这里只介绍了一个过程，详细步骤可以看看它的说明书。

我在生成gerber文件后，运行run,出现：No symbol for size:0.052-used symbol:Z
No symbol for size:0.1-used symbol:Y
No symbol for size:0.037-used symbol:X
No symbol for size:0.11-used symbol:W
No symbol for size:0.028-used symbol:V
No symbol for size:0.02-used symbol:U
请问这是什么原因？

这个是打孔图，出现提示是告诉你一共有多少个类型的drill，你点击"OK"就行了，不必理会它

POWERPCB快捷键分享
POWERPCB快捷键分享

命令字符命令                      含义及用途
C          补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。
D       打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。建议设计时用D 将Display Current Layer Last＝ＯＮ的状态下。. DO 贯通孔外形显示切换。ＯＮ时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。使用方法是，从键盘上输入DＯ来切换。
E       布线终止方式切换，可在下列３种方式间切换。End No Via 布线时Ｃtrl+点击时配线以无VIA 方式终止End Via布线时Ｃtrl+点击时配线以VIA 方式终止End Test Point 布线时Ｃtrl+点击时配线以测试PIN 的VIA 方式终止使用方法是，从键盘上输入E 来切换。
I       数据库完整性测试，设计过程中发现系统异常时，可试着敲此键。

L <n>    改变当前层到新的n 层（F4也可换层）
<n>       可为数字或是名字，如(L 2) or (L top)。
N <s>    用来让NET 高亮显示，<s>为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号，如N GND 会高亮显示整个GND。N-会逐个去除信号N 将会去除所有的高亮信号
O <r>    选择用外形线来显示焊盘与配线。
PO       自动敷铜外形线on/off 切换。
Q       快速测量命令。可以快速.测量dx，dy 和d 。注意精确测量时将状态框中的Snaps to the design grid 取消。
QL       快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。测量方式如下：首先选择线段、网络或者配线对，然后输入QL 就会得到相关长度报告。
R<n>    改变显示线宽到 <n>, 如, R 50。RV 在输出再使用文件 Reuse 时，用于切换参数设定。有关详细信息请参见 "To Make a Like Reuse in Object Mode" SPD 显示split/mixed planes 层数据，该命令控制 split/mixed planes 参数对话框中的一个参数。SPI 显示plane 层的thermal 。该命令控制 split/mixed planes 参数对话框中的一个参数。SPO 显示 split/mixedplanes 层的外形线。该命令控制 split/mixed planes 参数对话框中的一个参数。T透明显示切换。在复杂板子设计时很有用。Text 文字外形线显示切换。W <n> 改变线宽到<n>，如W 5 。
数字键盘命令：
7 全部显示 8 向上移动一个栅格 9 缩小 4 向左移动一个栅格 6 向右移动一个栅格 1 刷新 2向下移动一个栅格 3 放大 0中心显示。删除被选目标
双击鼠标左键进入走线模式（也可以F2）