0.5mm pitch BGA封装如何处理？

shanan_net

正在做一个蓝牙模块，核心TC35661是一个64脚0.5mm间距的BGA： TC35661SBG_DBG-007.pdf (427 KB, 下载次数: 42)

2014-8-18 13:17 上传

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因为应用简单，所以双面布线就可以了。参考了这篇文章：0.5mm间距BGA芯片的PCB设计，还是采用了盘中孔的设计，盘中孔的设计的问题，在这篇文章有介绍：導通孔在墊(Vias-in-pad)的處理原則。BGA焊盘直径为0.3mm，焊盘过孔为0.2mm/0.4mm，最小线宽5mil，最小线距4mil。PCB打样回来了，但是发现这些通孔没有堵住，显然是不能拿去贴片的，贴片厂也已经警告我了。



请做过0.5mm BGA的大侠指点迷津：
1.这块板子是否需要“电镀填孔”的工艺，哪个PCB厂家可以做？
2.如果从双面板改用四层板，将通孔改成盲孔，这样，BGA焊接的不良率可以接受吗？
3.现在这种BGA扇出方式是不是有问题，还有没有其他方式？

谢谢！

老吴

你这个，打板的时候，就要跟PCB厂家说明清楚。 要做盘中孔工艺，一般要多几百块钱。 厂家会帮你电镀平的。

shanan_net

元芳:你这个，打板的时候，就要跟PCB厂家说明清楚。 要做盘中孔工艺，一般要多几百块钱。 厂家会帮你电镀平的。 (2014-08-18 13:48) 

                               
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谢谢管理员快速回帖。我第一次做BGA，看样子得和PCB厂家再沟通沟通了。

老吴

shanan_net:谢谢管理员快速回帖。我第一次做BGA，看样子得和PCB厂家再沟通沟通了。 (2014-08-18 13:58) 

                               
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一般的厂家工程师 看到盘中孔 也都会跟客户沟通处理的。 各有不对。 可以找厂家协商一下，看看还有没有版本补救一下。

老吴

这个BGA 小， 有用的引脚不是很多。 没必要用盲孔 埋孔，成本高。 直接盘中孔，让厂家多一道工序 电镀平即可。 一般6层 8层板，打样电镀平，要多300元左右， 量层板的电镀费用不是很清楚。

电镀平，很多厂家都能做。 除了那种 整天广告 45 元快板的厂家以外，其他厂家大部分能做。事先跟他们说明清楚就好。

shanan_net

元芳:这个BGA 小， 有用的引脚不是很多。 没必要用盲孔 埋孔，成本高。 直接盘中孔，让厂家多一道工序 电镀平即可。 一般6层 8层板，打样电镀平，要多300元左右， 量层板的电镀费用不是很清楚。

电镀平，很多厂家都能做。 除了那种 整天广告 45 元快板的厂家以外，其他厂家大部分能做 .. (2014-08-18 14:05) 

                               
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好的，谢谢管理员解答了我的疑问，有这个论坛真好。

longxuekai

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