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高交会如期而至已经过半,相信每一位参展的朋友都有一种刘姥姥逛大观园的感觉,国内外的技术、产品、概念、方案、热点、趋势太多目不暇接,很多新科技在不经意间闯入了我们的生活之中,并且刷新着这个世界的生产力。 本次展会内容涵盖消费电子、网络通信、新能源、物联网、云计算、三网融合、移动互联、智能医疗、智能家居、新能源汽车等领域。 |
但是在地球的另一侧,高交会盛况首次登陆纽约时代广场时间为11月4日纽约时间早上8时,而在高交会前一直持续到闭幕,纽约时代广场LED大屏将会陆续播放高交会的精彩照片,将高交会的盛况呈现给全世界面前,让外国友人感受到“中国科技第一展”的魅力与激情。
同时也迎来了电子界的盛会,高交会电子展ELEXCON2014在深圳会展中心2号馆开展。今年的元器件展区,各家企业也将带来各自最新鲜的产品技术争奇斗艳。国际巨头村田制作所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、三星电机,国内大牌华新科、风华高科、潮州三环、Nesscap、上海芯导等代表性企业登台亮相,带来全球领先技术。应用与穿戴&智能硬件的关键技术、各种先进传感器、低功耗无线通信、无线充电、NFC等技术与产品;也多种新能源、节能环保、新型材料等,如高能效电源管理IC、功率器件、超级电容、高能效电源模块、新能源、微电网、太阳能无线监测系统等展出大量小型化、绿色化、智慧化、互联化转型产品与技术及解决方案 |
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