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发表于 2014-11-26 18:21:07
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我发表点个人观点:
1. 是画好了整个原理图后添加封装,还是做原理图库的时候一个一个的添加封装。这个因人而异。有工程师习惯在设计原理图的时候就标注了封装,如R12_0603,表示这个元件的标号是R12,封装的形式是0603的封装;
2. 你说批量添加我不是很明白你的意思。我稍稍理解后,我想在原理图编辑环境的tools菜单下有个footprint manager,可以看到你的元件有没有封装,相同封装的可以一次性添加的;
3. 封装时要怎么样去修改--->这个可以在你制作封装库的时候,即前提是打开后缀名为pcblib的文件的时候,可以再PCB library中选中元件,单击右键,选择edit component即可修改。
4. 制作封装的办法(这个Randy老师有讲过):1. 封装向导;2. 可以自己按照厂商对这个元件的尺寸标注来自己画封装;3. 拿别人的封装来用,但是前提是别人的封装是可用的。
5. 所有的封装都建立在datasheet(一般在datasheet的最后几页中)或者厂商对元件的规格说明等资料上的,不是你我随心来画的。
硬性的规则没有,就是你能读懂datasheet或者尺寸标注中的数据就可以了。
6. 快速的方法就是自己根据向导封装来画或者直接利用一些画图工具(只是我这么叫的)来画,画好后测量下自己画的尺寸是否和比datasheet中小了。其余的方法都是投机取巧的,如果那别人的封装来用,错了,不被老板叼死才怪。 |
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