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[技术讨论] 关于封装

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发表于 2014-11-26 10:37:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
当我们做好了原理图的时候,我们要做的就是添加封装,可怎么样添加呢?作为初学者,这是一个小有难度的挑战!
该如何把封装库里面的各个元器件添加进元件里面呢?(这里说的是批量添加)
还有就是,当封装库里面没有适合的封装时要怎么样去修改?(包含管脚不合适,尺寸不符等问题)
封装库里面没有这个封装,该怎么样去制作封装?制作封装有什么硬性的规则?(比如说:规定这么做,不这么制作的话是无法添加或者错误的)
有什么可以做到快速制作封装的?
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 楼主| 发表于 2014-11-26 10:41:37 | 显示全部楼层
哈哈,占个板凳!不知道你们有没有遇到过封装的难题呢?有的话请说出来,一起讨论讨论!
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  • TA的每日心情
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    4 天前
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    发表于 2014-11-26 11:08:43 | 显示全部楼层
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    发表于 2014-11-26 18:21:07 | 显示全部楼层
    我发表点个人观点:
    1.  是画好了整个原理图后添加封装,还是做原理图库的时候一个一个的添加封装。这个因人而异。有工程师习惯在设计原理图的时候就标注了封装,如R12_0603,表示这个元件的标号是R12,封装的形式是0603的封装;
    2.  你说批量添加我不是很明白你的意思。我稍稍理解后,我想在原理图编辑环境的tools菜单下有个footprint manager,可以看到你的元件有没有封装,相同封装的可以一次性添加的;
    3. 封装时要怎么样去修改--->这个可以在你制作封装库的时候,即前提是打开后缀名为pcblib的文件的时候,可以再PCB library中选中元件,单击右键,选择edit component即可修改。
    4. 制作封装的办法(这个Randy老师有讲过):1. 封装向导;2. 可以自己按照厂商对这个元件的尺寸标注来自己画封装;3. 拿别人的封装来用,但是前提是别人的封装是可用的。
    5. 所有的封装都建立在datasheet(一般在datasheet的最后几页中)或者厂商对元件的规格说明等资料上的,不是你我随心来画的。
        硬性的规则没有,就是你能读懂datasheet或者尺寸标注中的数据就可以了。
    6. 快速的方法就是自己根据向导封装来画或者直接利用一些画图工具(只是我这么叫的)来画,画好后测量下自己画的尺寸是否和比datasheet中小了。其余的方法都是投机取巧的,如果那别人的封装来用,错了,不被老板叼死才怪。
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    发表于 2014-11-26 19:03:34 | 显示全部楼层
    回复得这么好。谢谢!
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    发表于 2014-11-26 20:25:20 | 显示全部楼层
    好像批量修改没有Protel99se好用啊,AD9不知道怎么用的,有没有好的方法?
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     楼主| 发表于 2014-11-27 08:22:52 | 显示全部楼层

    回 huaiqiao976 的帖子

    huaiqiao976:我发表点个人观点:
    1.  是画好了整个原理图后添加封装,还是做原理图库的时候一个一个的添加封装。这个因人而异。有工程师习惯在设计原理图的时候就标注了封装,如R12_0603,表示这个元件的标号是R12,封装的形式是0603的封装;
    2.  你说批量添加我不是很明 .. (2014-11-26 18:21) 
    谢谢!
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    发表于 2014-11-27 08:50:57 | 显示全部楼层
    批量添加是相同的封装可以一起封装修改呀 ,不用一个一个的改的
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    发表于 2014-11-29 09:22:33 | 显示全部楼层
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    发表于 2014-12-8 18:04:59 | 显示全部楼层
    怎么弄啊?能不能想尽些?本人愚钝
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