半导体

天籁

导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。

导体－－铁、铝、铜等金属元素等低价元素，其最外层电子在外电场作用下很容易产生定向移动，形成电流。绝缘体－－惰性气体、橡胶等，其原子的最外层电子受原子核的束缚力很强，只有在外电场强到一定程度时才可能导电。半导体－－硅（Si）、锗（Ge），均为四价元素，它们原子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。

半导体的导电机理不同于其它物质，所以它具有不同于其它物质的特点。

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半导体行业空间广阔,我国IC实际自给率不足10%,替代趋势成就黄金发展时期。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场,2013年规模9166亿元,占全球市场份额的50%左右。而我国集成电路产出为2509亿元,仅占全球市场份额的14%,考虑到部分外企在国内设立的加工厂,我国集成电路实际自给率可能不及10%,远不能满足国内市场需求。近几年,随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势,国产半导体替代趋势明确,芯片产业作为国家安全、信息安全硬件基础,战略高度不容忽视。

        半导体板块是国家意志的重要体现,今年以来半导体扶持政策层出不穷。国家战略层面的核心逻辑有两个:第一,半导体作为信息安全的硬件保障,长期受制于国外垄断技术是不可能的,无论是技术、工艺还是设备材料都需要实现自主可控;

第二,在国家意志下的产业链转移。国内半导体产业链面临着难得的历史性发展机遇,人才、技术、资金都在不断向国内企业转移。首期半导体扶持基金规模高达1250亿元,实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平,后续将进一步配合国内龙头企业展开一系列海外并购。

        IC设计产业是国内半导体产业链环节中增速最快的领域,但在技术和产业规模上明显落后于海外,需实施并购重组将IC设计产业做大做强。近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下,设计领域市场规模迅速增大,产值从2001年的15亿元成长至2013年809亿元,年复增长率高达40%,远高于全球平均增速。除了海思、展讯及锐迪科在国际市场上展露锋芒外,格科微、汇顶、全志等行业新秀快速崛起。

        但因设计产业门槛高、基数低,要快速缩小与国外公司的差距,最快捷最直接的方式就是借助国家扶持,实施并购重组获得技术专利与人才,进入国际一流产业链。

        IC制造发展最为薄弱,是国家基金重点支持环节。全球IC设计、制造和封测产业规模的比例为3:4:3,而我国三大环节产值比例是3:2:5,制造环节发展最为不平衡,成为国家大基金重点扶持环节。晶圆制造的技术壁垒与资金壁垒随着技术带不断下行指数级提升,使得产业规模效益异常明显,行业龙头台积电几乎吃掉了行业全部利润,目前国内龙头中芯国际正在加紧追赶其进阶步伐。
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