ST-LINK PCB文件和原理图整套共享，带3D哦。

电子小跑腿 · 发表于 2014-12-17 13:36:22

[/table]

先在这里吐槽一下，用过ST的开发板的人基本都知道这是ST 的DISCOVERY开发板上集成的ST-LINK的原理图，板上的ST-LINK可以直接给开发板上的芯片在线调试下载，也可以对外提供ST-LINK作为仿真器使用，两者可以通过短路帽选择。个人觉得既然是Layout一个产品及ST-LINK，就应该把原理图稍微改改，把不用的跳线（SBX）去掉，这样既可以节省空间，又方便使用，当然仅仅是个人感觉，要是自己做板的话肯定会做修改，既然是比赛就按比赛的规则来吧，一直较忙没怎么画，一看时间快到了，原有放弃的念头，但是既然报名了还是画画吧，用了一晚上时间匆匆画完，本人也是刚毕业新手，有不妥之处希望大家多多包涵。附件为设计作品,晚上做的匆忙，有些不不完善的地方，再传一次附件

PCB设计的心得——也大概看了下其他朋友设计的作品，有些还是很不错的，但是很多朋友在敷铜时有些问题没有考虑的很全面，敷铜是主要是为了屏蔽干扰信号，要求地平面尽量完整，一般双层板都是两面敷铜，为了地平面完整连通，需要上下层的地完美连接，一般都是通过过孔连接，很多朋友没有注意这个问题；晶振尽量靠近使用的IC，走线尽量短，这点大家都知道，但是不要忽略晶振下尽量不要走线，尤其是信号线，毕竟晶振也是几十MHz的一个干扰源，还有一个问题，很多朋友也忽略了布线完成后最好加泪滴，保证导线和焊盘的完美连接；一般电源线要加粗些，具体看电流大小，当然ST-LINK的功耗小，3V的线10mil完全可以满足要求；USB中的数据线是差分信号，虽然原理图中没有加差分对儿，但是走线的时候两线走线尽量靠近走线距离尽量短;还有一点滤波电容的布线，一般先经过电容在把信号送进去或送出来，不能后过电容这样相当于把电容旁路了而不是把干扰旁路了，细节的东西很多，本人也设计的比较匆忙有很多不完善的地方，在此交流下常规的原则，有什么不对的地方还望大家指正。

[table=100%,#ffffff]再补充一点，看有人说芯片的底下不要打过孔，其实这个欠考虑的，我一般特意在芯片下打过孔，特别是主芯片和DC-DC之类的工作效率比较高的芯片，当然目的是为了散热，还好这个板子上没有DC-DC芯片，DC-DC芯片在布局上也很讲究，咱们这个电源芯片只是简单的LDO，注意的少些；其实布线美观不是主要目的，可靠的工作才是主要目的，在此前提下再将布线走的漂亮就很好了

说了这么多，还是有图有真相。

顶层：