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PAD是焊盘,VIA是过孔,通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的,可以焊锡在上面,而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer,且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致,但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm,其中d为钻孔直径。 |
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