大陆LED封装、模组厂商飞跃成长 前3季营收进逼亿光、光宝

那小子真坏

近几年中国大陆LED封装、模组厂在政策大力扶植，及应用市场蓬勃发展带动下，包括木林森、国星光电、聚飞光电等代表性厂商快速崛起，走向大者恒大态势，光电协进会(PIDA)认为，大陆厂商规模已可与台湾厂商相互匹敌；统计前3季累计营收，两岸前十五大排名，木林森超越光宝科(2301-TW)拿下第二名，进逼亿光(2393-TW)。

光电协进会(PIDA)表示，2009年仅3家大陆厂商进入两岸前十五大排行榜内，其中仅国星挤进两岸前十大排名；统计2014年前3季累计营收，已有木林森、国星、聚飞、瑞丰、长方、鸿利等6家业者进入两岸前十五大排名。

光电协进会指出，木林森前3季累计营收129亿元，超越光宝科成为第二，进逼亿光，另外，国星与聚飞也抢进六、十名，且成长动能相当强劲，多数都有40%以上成长率。

光电协进会认为，近几年中国大陆的LED封装、模组厂技术水平与营运规模崛起，逐渐可满足大陆庞大LED应用市场，且直接显现在两岸营收排名上，愈来愈多陆厂迅速窜起，造成台厂竞争压力。

光电协进会表示，随着LED元件在照明应用逐渐提高，中国大陆从传统照明转型至LED照明灯具制造，仍相当具全球竞争力。相形之下，台湾在全球照明市场影响力不高的情况下，对于LED封装、模组产业长远发展将日益不利。

光电协进会表示，台湾必需透过灵活的策略与国际大厂合作，强化LED应用出海口，另外，依据台湾LED产业发展基础，必需重点深耕几项高潜力利基产品，强化产品区隔性以突破现有的发展格局，例如紫外线UV与红外线IR LED产品。