华为内部精品_终端互连PCB设计规范(88页).pdf PCB设

老吴

华为内部精品_终端互连PCB设计规范(88页).pdf

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目 录Table of Contents
1 范围..........................................................................................................................................9
2 规范性引用文件........................................................................................................................9
3 术语和定义................................................................................................................................9
4 终端产品PCB设计活动过程..................................................................................................11
5 系统分析................................................................................................................................12
5.1 系统模块划分与系统互连设计.........................................................................................12
5.2 关键元器件的选型.......................................................................................................... 12
5.3 物理实现关键技术分析...................................................................................................13
5.4 互连成本分析.................................................................................................................13
5.4.1 不共面信号的互连方案成本分析...........................................................................13
5.4.2 PCB 成本分析.......................................................................................................15
5.4.3 柔性板成本分析...................................................................................................15
6 布局........................................................................................................................................17
6.1 创建网络表和板框.......................................................................................................... 17
6.2 预布局........................................................................................................................... 17
6.3 布局的基本原则.............................................................................................................. 17
6.4 射频电路布局.................................................................................................................18
6.4.1 模块布局.............................................................................................................. 18
6.4.2 模块内布局.......................................................................................................... 19
6.5 数模混合布局设计.......................................................................................................... 20
6.5.1 数模混合设计的基本概念理解...............................................................................20
6.5.2 电路种类区分.......................................................................................................22
6.5.3 数模混合设计的布局规则......................................................................................23
6.6 层设计与阻抗控制.......................................................................................................... 24
6.6.1 层设计.................................................................................................................24
6.6.2 阻抗控制.............................................................................................................. 25
6.6.3 信号质量测试需求................................................................................................32
6.6.4 热设计.................................................................................................................32
6.7 DFM.............................................................................................................................. 33
6.7.1 拼板与辅助边连接设计.........................................................................................33
6.8 DFT设计........................................................................................................................36
6.9 DFI设计.........................................................................................................................37
6.9.1 AXI.......................................................................................................................37
6.9.2 AOI.......................................................................................................................38
7 布线........................................................................................................................................38
7.1 所有层布线都要遵循的原则............................................................................................38
7.2 一般的DRC参数设置.................................................................................................... 38
7.2.1 VIA 设置...............................................................................................................38
7.2.2 线宽和安全间距的设置.........................................................................................40
7.2.3 非金属化孔，接地孔和板边铜皮避让.................................................................... 41
7.3 RF 信号的布线................................................................................................................ 42
7.3.1 微带线结构完整性................................................................................................42
7.3.2 带状线结构完整性................................................................................................43
7.3.3 RF 信号布线一般原则........................................................................................... 43
7.3.4 屏蔽罩.................................................................................................................44
7.3.5 阻抗控制与阻抗突变点的布线...............................................................................45
7.3.6 电源和滤波.......................................................................................................... 47
7.3.7 接地.....................................................................................................................48
7.3.8 功放电路.............................................................................................................. 50
7.4 数模混合布线设计.......................................................................................................... 51
7.4.1 通用规则.............................................................................................................. 51
7.4.2 平面层分割.......................................................................................................... 51
7.4.3 电源处理.............................................................................................................. 52
7.4.4 布线跨越相邻平面层分割间隙的方法.................................................................... 53
7.5 特殊单元电路的设计.......................................................................................................54
7.5.1 频率源.................................................................................................................54
7.5.2 城堡式器件.......................................................................................................... 55
7.5.3 天线.....................................................................................................................56
7.5.4 I/Q 信号...............................................................................................................61
7.5.5 音频电路.............................................................................................................. 62
7.5.6 LNA电路.............................................................................................................. 62
8 投板前需处理事项...................................................................................................................63
8.1 层叠结构标注和阻抗控制说明.........................................................................................63
8.1.1 镭射钻孔材料相关特性.........................................................................................63
8.1.2 厂家常备芯板厚度系列.........................................................................................64
8.1.3 阻抗控制说明.......................................................................................................64
8.2 X-OUT处理及报废光学点设置........................................................................................64
8.2.1 什么是X-OUT...................................................................................................... 64
8.2.2 报废光学点设置...................................................................................................65
8.3 选择性化学镍金处理设计................................................................................................65
8.3.1 选择性化学镍金表面处理......................................................................................65
8.3.2 选择性化学镍金在设计文件中的表示方式............................................................. 65
8.4 光绘文件选项设置.......................................................................................................... 65
9 测试验证过程..........................................................................................................................66
9.1 终端产品测试分类.......................................................................................................... 66
9.1.1 分析测试.............................................................................................................. 66
9.1.2 综合测试.............................................................................................................. 66
9.2 终端产品测试设计.......................................................................................................... 67

10 附录一 EMC 设计和FPC设计.............................................................................................68
10.1 终端产品EMC 设计...................................................................................................... 68
10.1.1 一般性设计准则.................................................................................................. 68
10.1.2 特殊性设计准则.................................................................................................. 72
10.2 柔性板设计...................................................................................................................76
10.2.1 柔性板的分类.....................................................................................................76
10.2.2 柔性板在终端项目上的使用................................................................................ 76
10.2.3 柔性板材料........................................................................................................ 77
10.2.4 柔性板设计特点.................................................................................................. 77
11 附录二 封装设计...................................................................................................................77
11.1 建库规范说明：............................................................................................................ 77
11.1.1 命名...................................................................................................................77
11.1.2 丝印...................................................................................................................78
11.1.3 阻焊...................................................................................................................79
11.1.4 原点...................................................................................................................79
11.1.5 角度...................................................................................................................79
11.1.6 占地面积............................................................................................................ 79
11.1.7 禁布区...............................................................................................................79
11.1.8 焊管脚排序........................................................................................................ 80
11.2 焊盘设计......................................................................................................................80
11.2.1 焊盘设计总体说明..............................................................................................80
11.2.2 片式贴装器件回流焊盘设计................................................................................ 80
11.2.3 翼型引脚器件回流焊盘设计................................................................................ 81
11.2.4 J形引脚器件回流焊盘设计..................................................................................81
11.2.5 SOT类器件回流焊盘兼容设计............................................................................ 82
11.2.6 BGA器件焊盘设计..............................................................................................82
11.2.7 城堡式焊端器件焊盘设计....................................................................................82
11.2.8 半城堡式焊端器件..............................................................................................83
11.2.9 底部焊盘城堡式焊端器件....................................................................................84
11.2.10 MLFB/BCC/LLP 器件焊盘设计.......................................................................... 86
11.2.11 表面贴装屏蔽盒焊盘设计..................................................................................86
12 参考文献...............................................................................................................................88

jiangxianjun

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mcunewman

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摘桃花换酒

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bidinghong

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wangaxing

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