先行WiGig芯片供货厂商须谋定而后动

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根据DIGITIMES Research观察，WiGig芯片市场预计于2015年下半年，将可实现WiGig技术及芯片运用于高阶智能手机上，而能先行供货的芯片商可能为高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、松下(Panasonic)、英特尔(Intel)、Nitero等，三星则可能通过技术授权生产自家手机用的WiGig芯片。

博通于CES 2014上现场展示过WiGig芯片，而高通为了进一步掌握WiGig技术，于2014年7月购并Wilocity，而后在CES 2015上实机展示芯片，Nitero于2014年7月宣布成功研发该公司第一颗WiGig芯片，同年10月三星也宣布成功研发60GHz Wi-Fi技术，即WiGig技术。

虽然Wi-Fi联盟宣布再次延后WiGig认证启动时间，但由于Wi-Fi芯片长期以更高速率为销售诉求，在11ac标准之后的11ax标准，必须到2019年才能完成，在此之前，业界可能将销售延续动力寄望于WiGig。

WiGig芯片市场预计将逐步启动，因此在WiGig的14家原始董事成员中，逐一研判先行投入WiGig市场的可能性，同时也观察未在董事成员之列的其它业界动向，从而推测出首波WiGig商机的主要芯片商，对有意掌握WiGig商机的系统商、软件商而言，尤须对此关注。

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