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[技术文章] 关于pads软件 layer25层的定义详细说明

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发表于 2012-11-30 23:18:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一直对layer25层的定义模糊不清,今天查阅了下,自己总结下,希望和大家共同分享:
    layer25层是插装元器件才有的,只是在出负片时才有用,一般只有电源、地层定义为CAM plane时gerber文件才会出负片,如果不加layer25层,在出负片的时候这一层的管脚容易短路。
     pads软件中对电源层和地层的设置有两种形式:CAM plane和split/mixed。split/mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况,只有一个电源和地时也可以用。它的主要的有点事输出时的图和光绘文件一致,便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地,这种方式是负片输出,要注意输出时添加上第25层。
     第25层包含了地电的信息,主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离,保证金属化的过孔之后,不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
可以设置antipad来替代layer25层的设置:
     在pads的焊盘设置中,有一个antipad的设置,只要能使这一项(选择焊盘类型即可),其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或06mm,这一设置的功能及效果来看,可以替代layer25层,而且这样的设置感觉上做法也正规些。
     使用layer25层是在建元件时就设置好这一项,而antipad 则需要在布板中进行设置,对于过孔的处理就差不多,可以给过孔加上layer25层也可以设置过孔的antipad。
     总的来说,不管是用layer25层还是antipad,其最终的目标有两个:一是防止金属化过孔短路;二是减小过孔的感生电容电感。
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发表于 2014-8-30 15:11:39 | 显示全部楼层
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