protel技术总结3

jerry_fan

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到

40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：

一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过

孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位

于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，

孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延

伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过

孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用

于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以

绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，

均作为通孔考虑。

从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是

钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高

密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此

外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来

了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀

（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位

置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的

一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达

到8Mil。

二、过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的

直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：

C=1.41εTD1/(D2-D1)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举

例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，

焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致

是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量

为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过

孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间

的切换，设计者还是要慎重考虑的。

三、过孔的寄生电感

同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生

电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱

整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可

以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面

的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果

信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高

频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通

过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

四、高速PCB中的过孔设计

通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过

孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，

在设计中可以尽量做到：

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内

存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的

板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对

于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄

生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会

导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在

PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔

模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是

在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问

题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

问：从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示

复：请问你是在SCH环境,还是在PCB环境,在PCB环境是有一些特殊字符不能显示,因为那时保

留字.

问：net名与port同名，pcb中可否连接

答复：可以,PROTEL可以多种方式生成网络,当你在在层次图中以port-port时,每张线路图可

以用相同的NET名,它们不会因网络名是一样而连接.但请不要使用电源端口,因为那是全局

的.

问：:请问在PROTEL99SE中导入PADS文件， 为何焊盘属性改了

复：这多是因为两种软件和每种版本之间的差异造成，通常做一下手工体调整就可以了。

问：请问杨大虾：为何通过软件把power logic的原理图转化成protel后，在protel中无法

进行属性修改，只要一修改，要不不现实，要不就是全显示属性？谢谢！

复：如全显示，可以做一个全局性编辑，只显示希望的部分。

问：请教铺銅的原则？

复：铺銅一般应该在你的安全间距的2倍以上.这是LAYOUT的常规知识.

问：请问Potel DXP在自动布局方面有无改进?导入封装时能否根据原理图的布局自动排开?

复：PCB布局与原理图布局没有一定的内在必然联系，故此，Potel DXP在自动布局时不会根

据原理图的布局自动排开。（根据子图建立的元件类，可以帮助PCB布局依据原理图的连

接）。

问：请问信号完整性分析的资料在什么地方购买

复：Protel软件配有详细的信号完整性分析手册。

问：为何铺铜，文件哪么大？有何方法？

复：铺铜数据量大可以理解。但如果是过大，可能是您的设置不太科学。

问：有什么办法让原理图的图形符号可以缩放吗？

复：不可以。

问：PROTEL仿真可进行原理性论证，如有详细模型可以得到好的结果

复：PROTEL仿真完全兼容Spice模型，可以从器件厂商处获得免费Spice模型，进行仿真。

PROTEL也提供建模方法，具有专业仿真知识，可建立有效的模型。

问：99SE中如何加入汉字，如果汉化后好象少了不少东西！  3-28 14:17:0 但确实少了不

少功能！

复：可能是汉化的版本不对。

问：如何制作一个孔为2*4MM   外径为6MM的焊盘?

复：在机械层标注方孔尺寸。与制版商沟通具体要求。

问：我知道，但是在内电层如何把电源和地与内电层连接。没有网络表，如果有网络表就没

有问题了

复：利用from-to类生成网络连接

问：还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作？放置连续焊盘的方法不可取，线路板厂家不

乐意。可否在下一版中加入这个设置项？

复：在建库元件时，可以利用非焊盘的图素形成所要的焊盘形状。在进行PCB设计时使其具

有相同网络属性。我们可以向Protel公司建议。

问：如何免费获取以前的原理图库和pcb库

复：那你可以的

WWW.PROTEL.COM

下载

问：刚才本人提了个在覆铜上如何写上空心(不覆铜)的文字,专家回答先写字,再覆铜,然后

册除字,可是本人试了一下,删除字后,空的没有,被覆铜 覆盖了,请问专家是否搞错了,你能

不能试一下

复：字必须用PROTEL99SE提供的放置中文的办法，然后将中文（英文）字解除元件，（因为

那是一个元件）将安全间距设置成1MIL，再覆铜，然后移动覆铜，程序会询问是否重新覆

铜，回答NO。

问：画原理图时，如何元件的引脚次序？

复：原理图建库时，有强大的检查功能，可以检查序号，重复，缺漏等。也可以使用阵列排

放的功能，一次性放置规律性的引脚。

问：protel99se6自动布线后，在集成块的引脚附近会出现杂乱的走线，像毛刺一般，有时

甚至是三角形的走线，需要进行大量手工修正，这种问题怎么避免？

复：合理设置元件网格，再次优化走线。

问：用PROTEL画图，反复修改后，发现文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许

多。为什么？？有其他办法为文件瘦身吗？

复：其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的，因知识产权问题，不能使用PADS

里的“灌水”功能，但它有它的好处，就是可以自动删除“死铜”。致与文件大，你用

WINZIP压缩一下就很小。不会影响你的文件发送。

问：请问：在同一条导线上，怎样让它不同部分宽度不一样，而且显得连续美观？谢谢！

复：不能自动完成，可以利用编辑技巧实现。

liaohm问：如何将一段圆弧进行几等分？

fanglin163答复：利用常规的几何知识嘛。EDA只是工具。

问：protel里用的HDL是普通的VHDL

复：Protel PLD不是，Protel FPGA是。

问：补泪滴后再铺铜，有时铺出来的网格会残缺，怎么办？

复：那是因为你在补泪滴时设置了热隔离带原因，你只需要注意安全间距与热隔离带方式。

也可以用修补的办法。

问：可不可以做不对称焊盘？拖动布线时相连的线保持原来的角度一起拖动？

复：可以做不对称焊盘。拖动布线时相连的线不能直接保持原来的角度一起拖动。

问：请问当Protel发挥到及至时，是否能达到高端EDA软件同样的效果

复：视设计而定。

问：Protel DXP的自动布线效果是否可以达到原ACCEL的水平？

复：有过之而无不及。

问：protel的pld功能好象不支持流行的HDL语言？

复：Protel PLD使用的Cupl语言，也是一种HDL语言。下一版本可以直接用VHDL语言输入。

问：PCB里面的3D功能对硬件有何要求？

复：需要支持OpenGL.

问：如何将一块实物硬制版的布线快速、原封不动地做到电脑之中？

复：最快的办法就是扫描，然后用BMP2PCB程序转换成胶片文件，然后再修改，但你的PCB精

度必须在0.2MM以上。BMP2PCB程序可在21IC上下载，你的线路板必须用沙纸打的非常光亮才

能成功。

问：直接画PCB板时，如何为一个电路接点定义网络名？

复：在Net编辑对话框中设置。

问：怎么让做的资料中有孔径显示或符号标志，同allego一样

复：在输出中有选项，可以产生钻孔统计及各种孔径符号。

问：自动布线的锁定功能不好用，系统有的会重布，不知道怎么回事？

复：最新的版本无此类问题。

问：如何实现多个原器件的整体翻转

复：一次选中所要翻转的元件。

问：我用的p 99 版加入汉字就死机,是什么原因?

复：应是D版所致。

问：powpcb的文件怎样用PROTEL打开？

复：先新建一PCB文件，然后使用导入功能达到。

问：怎样从PROTEL99中导入GERBER文件

复：Protel pcb只能导入自己的Gerber,而Protel的CAM可以导入其它格式的Gerber.

问：如何把布好PCB走线的细线条部分地改为粗线条

复：双击修改+全局编辑。注意匹配条件。修改规则使之适应新线宽。

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?  若全局修改的话应如何设置?

复：全部选定，进行全局编辑

问：如何修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸?

复：在库中修改一个集成电路封装内的焊盘尺寸大家都知道，在PCB板上也可以修改。（先

在元件属性中解锁）。

问：能否在做PCB时对元件符号的某些部分加以修改或删除？

复：在元件属性中去掉元件锁定，就可在PCB中编辑元件，并且不会影响库中元件。

问：该焊盘为地线，包地之后，该焊盘与地所连线如何设置宽度

复：包地前设置与焊盘的连接方式

问：为何99se存储时要改为工程项目的格式？

复：便于文件管理。

问：如何去掉PCB上元件的如电阻阻值，电容大小等等，要一个个去掉吗，有没有快捷方法

复：使用全局编辑，同一层全部隐藏

问：能告诉将要推出的新版本的PROTEL的名称吗？简单介绍一下有哪些新功能？protel手动

布线的推挤能力太弱！

复：Protel DXP，在仿真和布线方面会有大的提高。

问：如何把敷铜区中的分离的小块敷铜除去

复：在敷铜时选择＂去除死铜＂

问：VDD和GND都用焊盘连到哪儿了，怎么看不到呀

复：打开网络标号显示。

问：在PCB中有画弧线? 在画完直线,接着直接可以画弧线具体如DOS版弧线模式那样!能实现

吗?能的话,如何设置?

复：可以，使用shift+空格可以切换布线形式

问：protel99se9层次图的总图用editexport spread生成电子表格的时候，却没有生成各

分图纸里面的元件及对应标号、封装等。如果想用电子表格的方式一次性修改全部图纸的封

装，再更新原理图，该怎么作？

复：点中相应的选项即可。

问：protel99se6的PCB通过specctra interface导出到specctra10.1里面，发现那些没有网

络标号的焊盘都不见了，结果specctra就从那些实际有焊盘的地方走线，布得一塌糊涂，这

种情况如何避免？

复：凡涉及到两种软件的导入/导出，多数需要人工做一些调整。

问：在打开内电层时，放置元件和过孔等时，好像和内电层短接在一起了，是否正确

复：内电层显示出的效果与实际的缚铜效果相反，所以是正确的

问：protel的执行速度太慢，太耗内存了，这是为什么？而如allegro那么大的系统，执行

起来却很流畅！

复：最新的Protel软件已不是完成一个简单的PCB设计，而是系统设计，包括文件管理、3D

分析等。只要PIII,128M以上内存，Protel亦可运行如飞。

问：如何自动布线中加盲，埋孔？

复：设置自动布线规则时允许添加盲孔和埋孔

问：3D的功能对硬件有什么要求？谢谢，我的好象不行

复：请把金山词霸关掉

问：补泪滴可以一个一个加吗？

复：当然可以

问：请问在PROTEL99SE中倒入PADS文件， 为何焊盘属性改了，

复：这类问题，一般都需要手工做调整，如修改属性等。

问：protell99se能否打开orcad格式的档案，如不能以后是否会考虑添加这一功能？

复：现在可以打开。

问：在99SEPCB板中加入汉字没发加，但汉化后SE少了不少东西！

复：可能是安装的文件与配置不正确。

问：SE在菜单汉化后，在哪儿启动3D功能？

复：您说的是View3D接口吗，请在系统菜单（左边大箭头下）启动。

问：请问如何画内孔不是圆形的焊盘？？？

复：不行。

问：在PCB中有几种走线模式?我的计算机只有两种,通过空格来切换

复：Shift＋空格

问：请问：对于某些可能有较大电流的线，如果我希望线上不涂绿油，以便我在其上上锡，

以增大电流。我该怎么设计？谢谢！

复：可以简单地在阻焊层放置您想要的上锡的形状。

问：如何连续画弧线,用画园的方法每个弯画个园吗?

复：不用，直接用圆弧画。

问：如何锁定一条布线？

复：先选中这个网络，然后在属性里改。

问：随着每次修改的次数越来越多，protel文件也越来越大，请问怎么可以让他文件尺寸变

小呢？

复：在系统菜单中有数据库工具。（Fiel菜单左边的大箭头下）。

wangjinfeng问：请问PROTEL中画PCB板如何设置采用总线方式布线？

高英凯答复：Shift＋空格。

问：如何利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序？

复：利用protel的PLD功能编写GAL16V8程序比较简单，直接使用Cupl DHL硬件描述语言就可

以编程了。帮助里有实例。Step by step.

问：我用99se6布一块4层板子，布了一个小时又二十分钟布到99.6％，但再过来11小时多以

后却只布到99.9％！不得已让它停止了

复：对剩下的几个Net，做一下手工预布，剩下的再自动，可达到100％的布通。

问：在pcb多层电路板设计中，如何设置内电层？前提是完全手工布局和布线。

复：有专门的菜单设置。

问：protel PCB图可否输出其它文件格式,如HyperLynx的?  它的帮助文件中说可以,但是在

菜单中却没有这个选项

复：现在Protel自带有PCB信号分析功能。

问：请问pcb里不同的net,最后怎么让他们连在一起？

复：最好不要这么做，应该先改原理图，按规矩来，别人接手容易些。

问：自动布线前如何把先布的线锁定？？一个一个选么？

复：99SE中的锁定预布线功能很好，不用一个一个地选，只要在自动布线设置中点一个勾就

可以了。

问：PSPICE的功能有没有改变

复：在Protel即将推出的新版本中，仿真功能会有大的提升。

问：如何使用Protel 99se的PLD仿真功能？

复：首先要有仿真输入文件(.si)，其次在configure中要选择Absolute ABS选项，编译成功

后，可仿真。看仿真输出文件。

问：protel.ddb历史记录如和删

复：先删除至回收战，然后清空回收站。

问：自动布线为什么会修改事先已布的线而且把它们认为没有布过重新布了而设置我也正确

了?

复：把先布的线锁定。应该就可以了。

问：布线后有的线在视觉上明显太差，PROTEL这样布线有他的道理吗（电气上）

复：仅仅通过自动布线，任何一个布线器的结果都不会太美观。

问：可以在焊盘属性中修改焊盘的X和Y的尺寸

复：可以。

问：protel99se后有没推出新的版本？

复：即将推出。该版本耗时2年多，无论在功能、规模上都与Protel99SE,有极大的飞跃。

问：99se的3d功能能更增进些吗？好像只能从正面看！其外形能自己做吗？

复：3D图形可以用  Ctrl   +   上，下，左，右 键翻转一定的角度。不过用处不大，显卡

要好才行。

问：有没有设方孔的好办法？除了在机械层上画。

复：可以，在Multi Layer上设置。

问：一个问题:填充时,假设布线规则中间距为20mil,但我有些器件要求100mil间距,怎样才

能自动填充?

复：可以在design-->rules-->clearance constraint里加

问：在protel中能否用orcad原理图

复：需要将orcad原理图生成protel支持的网表文件,再由protel打开即可.

问：请问多层电路板是否可以用自动布线

复：可以的，跟双面板一样的，设置好就行了。

一、印刷线路元件布局结构设计讨论

一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的元件布局

和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可*工作的一个关键问题，对同一种元件和

参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在

很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及

整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的

噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。

下面我们针对上述问题进行讨论，由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模

式”，因而下面讨论，只起抛砖引玉的作用，仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要

求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求），采取相应的结构设计方案，并对几种可

行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟

电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中，由

于放大器的存在，由布线产生的极小噪声电压，都会引起输出信号的严重失真，在数字电路

中，TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的

抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可*工作的重要保证，相当多的

干扰源是通过电源和地总线产生的，其中地线引起的噪声干扰最大。

二、印刷电路板图设计的基本原则要求

１．印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大

小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位

器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金

属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要

留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定，以

提高耐振、耐冲击性能。

２．布线图设计的基本方法

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的

位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交*

少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路

图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法

两种。

最原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能最后完成，这在没有其

它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助

的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，

并且可以存盘贮存和打印。

接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然

后经过不断调整使布局更加合理，印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：

（１）印刷电路中不允许有交*电路，对于可能交*的线条，可以用“钻”、“绕”两

种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能

交*的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导

线跨接，解决交*电路问题。

（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指

的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于

电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路

板上的元件孔距是不一样的。

（３）同一级电路的接地点应尽量*近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接

地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜

箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。

（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切

不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再

生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等

高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。

（５）强电流引线（公共地线，功放电源引线等）应尽可能宽些，以降低布线电阻及其

电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。

（６）阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸

收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻

抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功

效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。

三、印刷板图设计中应注意下列几点

１．布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最

好与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样

做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前

提下）。

２．各元件排列，分布要合理和均匀，力求整齐，美观，结构严谨的工艺要求。

３．电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：

（１）平放：当电路元件数量不多，而且电路板尺寸较大的情况下，一般是采用平放较

好；对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸，1/2W的电阻平放时,两

焊盘的间距一般取5/10英寸；二极管平放时，1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系

列整流管,一般取4～5/10英寸。

（２）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的情况下，一般是采用竖放，

竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。

４．电位器：IC座的放置原则

（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满足顺时针调节时输出

电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流

折大小，设计电位器时应满足顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构

安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。

（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放

置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者

左上角，而且紧*定位槽（从焊接面看）。

５．进出接线端布置

（１）相关联的两引线端不要距离太大，一般为2～3/10英寸左右较合适。

（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。

６．设计布线图时要注意管脚排列顺序，元件脚间距要合理。

７．在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按一定

顺充要求走线，力求直观，便于安装，高度和检修。

８．设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。

９．布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相

符；

１０．设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。

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好东东 必须顶

xuanniao

讲解的比较详细