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Allegro元件封装制作流程

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发表于 2015-4-22 12:47:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

Allegro元件封装是个复杂繁琐的过程，在制作不同类型封装时常常容易忘了一些具体步骤。
本文档将元件封装库分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。

Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).pdf (967 KB, 下载次数: 1)

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楼主| 发表于 2015-5-6 09:03:11 | 显示全部楼层

自己踩踩吧

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发表于 2015-5-9 12:55:51 | 显示全部楼层

看看能下载么

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楼主| 发表于 2015-5-10 00:06:30 | 显示全部楼层

哇，我犯了个大错，没将文件插入。
新人见谅啊

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楼主| 发表于 2015-5-20 08:55:46 | 显示全部楼层

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