两岸半导体产业 恐现“死亡交叉”

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半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出，两岸半导体产值差距逐渐缩小，五年前我们还是大陆的2.62倍，今年将萎缩一半为1.31倍。
　　颜博文表示，台湾成长速度放缓，大陆积极追赶，不久将出现“死亡交叉”（大陆产值超过台湾），但台湾不应走至如此。他说，半导体重要性不亚国防，“我们没有神盾，有矽盾”，且制程与设备投资金额庞大，举14纳米制程为例，就相当于阿帕契直升机，引起现场一阵笑声。

                               
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　　2015台湾半导体产业协会（TSIA）年会22日在新竹举行，主题为如何加强台湾半导体产业的全球竞争优势，论坛由TSIA理事长卢超群主持，邀请产官学代表座谈。
　　出席年会的台湾并购与私募股权协会理事长黄日灿指出，台湾半导体业必须从“一只脚”变“双脚并用”。他口中的两只脚，分别指企业自我成长和外部并购。他说，前有虎（美、韩）、后有狼（中国大陆）的情况下，“一只脚怎么跑得过两只”。
　　黄日灿表示，2011到2014年，我国半导体并购案逾百万美元案例寥寥可数，但半导体面对的是全球布局与世界级企业竞争，仅靠惯用的自我成长“右脚”太慢，必须兼用外部并购“左脚”才能转型。
　　台积电共同执行长魏哲家以“半导体的影响与贡献”为题发表专题演讲，他指出，物联网三大关键应用，包括汽车、健康医疗和智慧家庭等将是未来成长引擎。他说，最近有同仁开车遭后方车辆撞上而逝世，未来智能车将透过安全距离侦测，“没有人撞得上”，防止这类憾事发生。
　　台湾出身的英特尔副总裁暨实验室执行总监王文汉，以三个关键字描述半导体未来，“智慧化”（smart）、“连结”（connected）及“虚拟实境”（immersive）。
　　科技部长徐爵民坦言，研发投资经费永远不够多，尤其跟世界级企业相比，举IC设计为例，台湾研发经费比例，就不及美国，他建议业界合作投入研发组合，不论是成立公司或寻找策略结盟夥伴，透过并购方式也可行。

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