TSMC认证Mentor软件用于10nm FinFET技术早期设计开发

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2015年4月6日— Mentor Graphics公司宣布，TSMC和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre 实体验证和可制造性设计 (DFM) 平台以及 Analog FastSPICE(AFS) 电路验证平台（包括AFS Mega）已由TSMC依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证。经TSMC验证的Olympus-SoC 数字设计平台已依据10nm制程要求补强新工具功能，同时，全

芯片

等级的认证工作也正进行中。除10nm外，Mentor 同时还完成了Calibre、Olympus-SoC和AFS平台的16FF+ 1.0版本认证。这让设计人员及时取得获台积电认可、有着极佳效能及精准度的最新制程签核用技术文件。

“我们与Mentor Graphics的长期合作使我们在技术开发的最初阶段便紧密合作，这样一来，我们可以在推出新制程产品的同时为我们的客户提供随时可以运用到量产中的设计套件和软件。”TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee说道。

“Mentor 的设计解决方案成功地符合TSMC 10nm FinFET技术在精确度和兼容性方面的要求，让客户以准确的验证解决方案进行设计。”

Analog FastSPICE平台为奈米模拟、RF、混合信号、内存和客制数字电路提供了快速的电路验证。对于大型电路，AFS平台还提供高容量及快速的混合信号仿真。对于嵌入式 SRAM 和其他基于数组的电路，AFS Mega提供高度精确的模拟结果。

由于电路可靠度仍是众所瞩目，Mentor和TSMC对10nm Calibre PERC产品进行改善，从而确保设计和IP 开发团队有可靠的验证解决方案来识别电气错误来源。此外，Calibre xACT参数抽取套件包括可提供结果更为精确的最新模型，从而实现10nm在精确度方面更为严格的要求。

对于TSMC 16FF+ 1.0 Calibre设计套件版本发布，Calibre团队与TSMC通力合作，使DRC 的性能平均提升了30%。除此之外，TSMC和Mentor发布了新的填充使用模型，模型将强化可一次性成功的填充运行，从而使ECO更改更加简单、快速。这一全新的填充方法还将在后填充验证过程中，帮助确保一致的周期时间。

“由于Mentor和TSMC在新制程节点设计规则开发的最初阶段便合作，我们和TSMC 都明白有那些新的设计及验证挑战，”Mentor Graphics公司Design to Silicon 事业部副总裁兼总经理Joseph Sawicki说道。“这使得我们有能力可以为生态系统早期用户提供最先进的功能，并随着新制程朝全量产状态发展而继续优化性能。”

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据说6nm就是极限了，看了也快到顶了。