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[供应] 电池板|电池板PCB|多层电池板|深圳奔强电路--专业PCB生产

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发表于 2015-5-26 13:41:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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工艺能力:
       月产能:15000平米(多层板)
       层数:2-50层
       产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
       常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
       高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
       高TG板材:S1000-2M、KB  及配套P片
       无卤素板材:生益S1155、S1165系列
       阻焊:广信    太阳油墨
       化学药水:安美特、罗门哈斯电镀药水等
表面处理:
       喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
选择性表面处理:
       沉金+OSP、沉金+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指等
特殊工艺:
       盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等
技术参数:
       最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
       最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
       最小焊环:4mil
       最小层间厚度:2mil
       最厚铜厚:7 OZ
       成品最大尺寸:600x800mm
       板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
       阻焊桥:≥0.08mm
       板厚孔径比:18:1
       塞孔能力:0.2-0.8mm
公差:
       金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
       非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
       外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试:
       绝缘电阻: 50 ohms( 常态 )
       剥离强度: 1.4N/mm
       热应力测试 :280 ℃,20秒
       阻焊硬度: ≥6H
       电测电压: 10V-250V
       翘曲度: ≤0.7%
工厂地址:深圳市宝安区松岗镇燕川北部工业园B6栋
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