通讯塔放板|通讯塔放PCB|奔强电路-专业生产PCB

奔强pcb打样

通讯塔放板
产品分类：通讯塔放PCB   
产品型号：M02S02629
所用板材：Rogers（R04350B)
介电常数：3.48+/-0.05
层数：2层
最小线宽：0.38mm
表面处理方式：沉银
银厚：5~12u"
终端产品：塔顶放大器板



        深圳奔强电路是成立了10年专业高精度高多层PCB生产制造厂家，公司生产设备先进，经验丰富，产品质量保证，价格优惠，交货准时，是PCB加工生产的最佳选择，咨询电话:0755-29606089。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
    金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
    非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
    外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129

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为什么要用沉银的方式？