双面铝基板|铝基板（单层、双层和多层）|深圳奔强电路

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双面铝基板
产品分类： 铝基板（单层、双层和多层）
层数：2层
板厚：1.8mm
表面处理：沉金
工艺特点：雷射开窗
工艺详述：铝板散热系数3W，PP散热片3W，内层线路需要雷射开窗



        深圳奔强电路科技有限公司专业生产铝基板,铝基板加工,铝基板制作,价格低!质量好!周期短!打样1-2天交货,批量5-6天.铝基板技术同行领先，咨询电话:0755-29606089。
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
公差:
    金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
    非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
    外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
    绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
    剥离强度： 1.4N/mm
    热应力测试 ：280 ℃,20秒
    阻焊硬度： ≥6H
    电测电压： 10V-250V
    翘曲度： ≤0.7%
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
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企业Q Q：800083129