四层盘中孔板|消费类电子线路板|奔强电路--专业PCB打样

奔强pcb打样

四层盘中孔板
产品分类： 消费类电子线路板
层数:4层
板厚:0.35mm
表面处理:沉金
工艺特点:板薄+盘中孔
工艺特点详述:内层芯料.1　H/HOZ（含铜）,最小钻咀0.15，0.25孔需镀盘中孔,最小BGA0.2mm


        深圳奔强电路是有着10年专业PCB板生产经验的印刷电路板制造厂商，专注于高精密、高多层PCB线路板,LED铝基板,铜基电路板,高TG高频板，四层盘中孔板等，可快速打样24小时交货，质量保证，交货准时。
工艺能力：
    月产能：15000平米（多层板）
    层数：2－50层
    产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7OZ），软硬结合板， 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
    原 材 料：
    常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔)
    高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon
    高TG板材：S1000-2M、KB  及配套P片
    无卤素板材：生益S1155、S1165系列
    阻焊：广信    太阳油墨
    化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等
技术参数:
    最小线宽/间距：外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
    最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
    最小焊环：4mil
    最小层间厚度:2mil
    最厚铜厚：7 OZ
    成品最大尺寸：600x800mm
    板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
    阻焊桥：≥0.08mm
    板厚孔径比：18：1
    塞孔能力：0.2-0.8mm
功能测试：
    绝缘电阻： 50 ohms( 常态 )
    剥离强度： 1.4N/mm
    热应力测试 ：280 ℃,20秒
    阻焊硬度： ≥6H
    电测电压： 10V-250V
    翘曲度： ≤0.7%
联系电话：0755-29606089
公司传真：0755-28235429
企业Q Q：800083129