led铝基板特点和规格要求

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     led的散热问题是LED厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻

1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。
高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.电脑：CPU板`软碟驱动器`电源装置等。
7.功率模组：换流器`固体继电器`整流电桥等。
深圳顺易捷科技有限公司目前接受如下要求制作铝基板的规格要求

产品厚度：1.0mm、1.2mm、1.6mm、
铜箔厚度：35um、
普通型铝基覆铜板参数
项目	测试条件	单位	典型值
剥离强度	A	N/mm	≥1.5
	热应力后		≥1.5
表面电阻	A	MΩ	≥106
	C-96/35/90		≥105
体积电阻率	A	MΩ.cm	≥109
	C-96/35/90		≥108
介电常数	C-96/35/90	1MHz	≤4.4
介质损耗因数	C-96/35/90	1MHz	≤0.03
击穿电压	AC	KV	1.5-3.5
热应力	288℃ 2min	/	不分层、不起泡
燃烧性	A	/	V-0
CTI	A	/	400
TG	IPC-TM-650 2.4.25	℃	250
热阻	Internal To-220 test	℃/W	≤0.03
导热率	ASTM E1461	W/m·k	0.8-1.0

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