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pcb layout设计心得

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2011-4-28 20:28:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    1.要先出线头
        2.紧密走线
        3.上下走线尽量重合,留出打孔空间
        4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来
        5.打孔区、走线区可以分开
        6.除了GND少打通孔.
        7.IC下层少走线
        8.要熟练运用工具、功能及快决键
        9.不要在孔上走线
        10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔
        11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则)
        12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔)
        13.如果有多处连接,看哪里近,哪里方便,就走向哪里
        14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走
        15.短线尽量走表层.
        16.走线时,对应原理图,最好打印出来
        17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)
        18.布局的时候能够放近的一定要放近些,特别是BGA周边,走线第一,打版第二,美观第三。
        19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.
        20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。
        21.做原理图的时候一定要简洁明了,器件少些,集成度要高的,封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
        22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走,可动的后走。
        23.如果可以,布局时候,器件间可以留出走线的宽度。
        24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。
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