AD实用技巧分享

显示全部楼层 · 发表于 2015-10-6 08:04:32

一、Routing，走线模式下：
1、shift+A :由普通模式转成走蛇形线模式

2、shift+R：改变走线方式，在这几个模式
下切换

3、shift+G：显示已走线长度

4、shift+W：选择设定好的线宽

5、shift+Space：走线拐弯方式
6、Ctrl+鼠标左键：系统自动将线拉到终点，这个功能并不是很智能，需要人为的控
才能走出比较漂亮的走线。
7、2：不换层打孔
8、打孔之后按 shift+V：选择设置好的过孔
9、3：在规则设置的最小、适中、最大线宽中切换

二、铺多边形铜皮
Tools》Polygon Pours》Define From Selected Objects：在选定的闭合多边形中铺铜框框中间是铜皮。铜皮离框
框的距离是受铺铜规则约束的。接着双击中间的铜皮修改属性。
这种方法可用于整板灌铜，只需要 SY选中外框或者 keepout 就行了。

三、内层挖空
该技巧出自彭工之手，再次感谢彭工！彭工的无私奉献和钉子精神值得我们学习。
AD挖空是通过用 fill 或者 polygon 来实现的。对于简单的方方正正的区域挖空，只需放
个 fill就搞掂了，可是对于那些奇形怪状的挖空，单单用 fill就已经无法得到令我们满意的结
果。这时，就需要用到 polygon 了。下面通过例子来说明这个技巧的实用之处。

现在我们需要对中间部分进行挖空，首先，把所有线都改到 keepout 层，并把线宽改成
0.01mil。接着在需要挖空区域打一个地过孔，并把规则里面的铺铜间距改成 0.01mil。接着
就在顶层铺地铜，将整个区域都填满，得到下图效果。

接着去掉过孔，并选择 Tools》Convert》Explode Polygon to free primitives，将铜皮打碎
就可以得出下面效果

接下来我想大家都已经不需要我再啰嗦了吧…

四、FPGA的Bank设颜色
我想做过 FPGA的同事都知道，在调 FPGA管脚的时候特别麻烦，需要将每个 Bank都圈
出来。这是个非常繁琐的事情。现在可以将每个Bank 设成不同颜色。
在原理图中，选 Cross Probe，点某个 Bank，例如 Bank1.可是有些人会说这仅仅是将这
个 Bank给高亮了而已啊。如果你的 AD 是这样的话，那么你还需要再做一步设置：按 TP，
在 System的 Navigation那里，将 selecting 给勾上就可以了。这样再来 Cross Probe，PCB 上
FPGA中的Bank1管脚就会被选中，那么接下来怎么改颜色，我想着这也不用说了吧…

好了，暂时想到这么多，下次有什么好的技巧在来和大家沟通沟通。在此希望大家可以多多
交流，如果你们有什么妙点子的话也分享一下，这样才能活学活用嘛…