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逆天PCB论坛»论坛 › 『EDA设计软件交流』 › PADS|Powerpcb › IC热焊盘接地问题

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[问题求助] IC热焊盘接地问题

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发表于 2015-10-15 09:10:23 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位，请问下在铺铜时，IC的热焊盘那里需要加“禁止区域”吗？
为什么那个热焊盘那里不能跟顶层一样的铺铜呢？
在线等大神的解答，谢谢

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该用户从未签到

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楼主| 发表于 2015-10-15 15:09:14 | 显示全部楼层

大神何在~~

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发表于 2015-10-15 19:10:25 | 显示全部楼层

直接规则里设置好，铺铜效果可以的，散热也不错，还有你如果要散热效果好，底层也加一个焊盘，在与顶层的焊盘打过孔，多打一些。

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发表于 2015-10-15 20:09:31 | 显示全部楼层

不用吧，铺铜会自动避开的

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发表于 2015-10-16 08:33:45 | 显示全部楼层

看看

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