ALLEGRO 问题累积汇总

电子小跑腿

Q: Allegra中颜色设置好以后，应该可以导出相关设置文件，下次碰到不同设置 的板子，看着难受就可以直接读入自己的文件改变设置了
A:16.2版本的可以这样做：file->export->parameters, 选中颜色就行了，其它的参数一样可以保存。
Q:ALLEGRO 自动布线后,为直角.如何调整成45度角走线
A: ROUTE –GLOSS—PARAMETERS—CONVERT CORNET TO ARC
一、群组布线;群组布线包括总线布线和一次布多外Trance.
1.一次布多个Trance .鼠标左键进行选择多外PIN,或VIA. 同时可以在布线过程中用右键切换到单线模式。群组布线只能在一个层中， 不允许打过孔。也可以在群组布线过程中，右键，“CHANGE Control Trace”
Cadence CIS即 原理图中， 放大缩小缩小的快捷键 按住CTRL键+鼠标中间滚轮）
5. ALLEGRO 出光绘文件前，最好加个PHOTO_OUTLINE,确认输出光绘文件的范围
Class: manufacture — Subclass: photoplot outline
6. 光绘设置详解http://www.flyarm.com/bbs/viewthread.php?tid=28&page=1
ALLEGRO 标注 1. dimension linear : 对于比较规则，简单的板子，通常采用.
2.dimension datum ：对于较复杂的板子可以采用。
先确定一个基准点，接下来对每个点所标注的数据都是相对基准点的坐标值。
Manufacture——dimension/draft —–dimension linear / dimension datum
2.
表层铺铜时，由于铺铜和PIN 的间距问题，在PIN 和PIN 之间经常产生一些尖角。
产生这种原因的解决办法：
一。一个一个修改Boundary
二。直接操作：在 Add Shape 后，shape —parameters 里，Create pin Voids 选中 IN line
3.
倒角
Manufacture——dimension/draft――Fillet 圆角
Manufacture——dimension/draft――Chamfer 斜角
以上操作只对LINE 画的外框有效，而对Shape 无效。
4.
实时显示走线的长度
Setup—user Preferences ETC栏中勾选 ALLEGRO etch length on
5.
LAYOUT 中，使用AUTO Rename
具体操作： 首先将不需要Rename 的元件 FIXED 然后选择：logic —–auto rename Refdes—rename ………..
6. Display
SETUP——user preference——………
7. ALLEGRO中如何查找元件：、用Display —-element 或都-Display—–Highlight 然后在FIND 标签中的”FING BY NAME ”下拉SYMBOL，填入所查找的元件编号，ENTER。
8.
重复点：依据板子外形OUTLINE 画出Route-keep in等层时（相当于Shape）做法：
Shape—compose shape .FIND标签中过虑器选择好。点选外框线。 最后选择DONE 可以完成操作。
9.
文件中的所有线束看起来都是一个的大小，原因是（15.X版本）Setup-user preference 中。DISPLAY 中的nolinewidth 被勾选上。只需去掉勾选即可。
10
ORCAD，原理图库的中管脚名称不能重复。（电源管脚除外）设置成电源管脚时，只需将管 脚属性设置成POWER.
Allegro设计PCB经验
1、 做元器件封装时,没有电气连接的焊盘,定义pin number 应该为多少?
答：放焊盘时，应该选择 Mechanical
2、 在allegro中,如何加泪滴？
答：
1.要先打开所有的走线层，执行命令 route->gloss->parameters..,出现对话框，点选pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS即可。
2.route->gloss-> add fillet
注: 无论加泪滴还是删掉泪滴，一定要先打开所有的走线层，否则，没打开的走线层就不会有执行
3、（1）尺寸标注最好用1×0.3大小的箭头, 设置为：
arrow -> 3point
head length：1.0
head width：0.3
（2）尺寸标注文本设置为：Text block: 3
4、 问：Allegro层的切换用什么快捷键呀?
用” -”" +” 号切换!
5、 如何实现线框的 COPY? 做元器件封装时,有没有办法把 Package Geometry -> silkscreen_top 的线 COPY 到 Package Geometry -> Assembly_top ?
选copy，点中silkscreen 线框，把复制的线框拖离原线框，然后再change到assembly，把assembly线框mov回原线框位置，完成复制。
6、 Display_Top层、Assemble_Top层 和 Silkscreen_Top层 有什么区别？
7、 做元器件封装时,焊盘能不能更换?不是删除再放. 比如：smd91x17.pad 换成 smd91x16b.pad。
→
然后点击 Replace 。
8、 差分线、蛇型线、等长线这三类线如何设置?又是如何画出来的?
9、 盲孔（Blind vias）是将几层内部PCB与表面PCB连接，不须穿透整个板子，埋孔（Buried vias）则只连接内部的PCB。
10、能否只关闭覆铜而保留走线（etch）？
可以！点SETUP 菜单 下的 Uers Preference…(参数设置) 选项，选择右边 SHAPE选项 把 no_shape_filt 勾上。
11、做元件怎么改放好的焊盘编号?
打开Pin_Number层，用Edit–>Text来修改。
12、怎样在allegro里把PCB板整个旋转90度呢？
选中MOVE命令（在Options下面的Point选择User Pick，在Find里勾上所有你要的）
右击选中Temp Group
选中整个板子（也可选择你需要的一部分或几部分）
右击选中Complete
点击一点作为User Pick
右 击选中Rotate
就可以旋转了
13、在Allegro中,如何设置不同网络有不同的颜色?
hilight—在旁边控制栏里面的options选颜色，在finder里面勾 net，输入要高亮的网络名，或直接点网络飞线。
14、对整修原理图重新编号
Tools – Annotate …
15、怎么把一个元件分成两部分画? Capture绘制元件库时，怎么分成part1、part2?
点选菜单View下面的Next part就可以了！
在新建库下面有个package type选项.
homogeneous:同类的.
heterogeneous:不同类的,异类的.
若你想做两个相同的PART,则选择第一项,同时将parts per PKG.改为2,即可. 若你想做两个不同的PART,则选择第二项,同时将parts per PKG.改为2,即可.
16、在原理图中画好的器件,现在在库中修改了,怎么才能把它在原理图中更新(不通过删除原 来的器件,重新放置) ?
17、在allegro中,如何锁定元器件?
点击选择要锁定的元器 件。
18、allegro中,在关了网络飞线的情况下,移动元器件时,能否显示网络飞线?
只要这两个都不打勾，本来显示了飞线， 然后，移动时是可以显示飞线的
19、装配层assembly与丝印层silkscreen都要放置元件序号吗？
IC元件必須在裝配面(Assembly)及丝印SilkScreen面製作 Reference Designators（RefDes），选择“Layout”——“Labels”——“RefDes”便可以在options中设置 了，Assembly之RefDes放在元件內，Silkscreen之RefDes放在元件外。
问:铺铜部分有没有单独的显示设置.我想把铺铜关隐了.
答: 可以只显示轮廓吧 setup—-user——— pre……..SHApe——- display_fill 勾选 no shape_fill这样铺铜只显示轮廓
ALLEGRO 拼板
可能不是叫拼版，只是叫合并。不过我觉得效果是一样的。
把一块pcb与另一块pcb合并的方法（net 还在）
1，打开pcb1，在tools选择create module，然后选中整个pcb，在命令行里输入pick origin。生成*.mdd文件，放在pcb2的目录下
2，打开pcb2，在place选择manually，在advancedsetting内 勾上library。在placement list上的module definitions会出现刚才生成的*.mdd文件
ALLEGRO使用（V16.2）-DRC错误代码对照
代码
相关对象
说明
单一字符代码
L
Line
走线
P
Pin
元件脚
V
Via
贯穿孔
K
Keep in/out
允许区域/禁止区域
C
Component
元件层级
E
Electrical Constraint
电气约束
J
T-Junction
呈现T形的走线
I
Island Form
被Pin或Via围成的负片孤铜
错误代码前置码说明
W
Wire
与走线相关的错误
D
Design
与整个电路板相关的错误
M
Soldemask
与防焊层相关的错误
错误代码后置码说明
S
Shape/Stub
与走线层的Shape或分支相关的错误
N
Not
Allowed
与不允许的设置相关的错误
W
Width
与宽度相关的错误
双字符错误代码
BB
Bondpad to Bondpad
Bondpad之间的错误
BL
Bondpad to Line
Bondpad与Line之间的错误
BS
Bondpad to Shape
Bondpad与Shape 之间的错误
CC
Package to Package
Package之间的 Spacing 错误
Symbol Soldermask to Symbol
Soldermask零件防焊层之间的Spacing 错误
DF
Differential Pair Length Tolerance
差分对走线的长度误差过长
Differential Pair Primary Max Separation
差分对走线的主要距离太大
Differential Pair Secondary Max Separation
差分对走线的次要距离太大
Differential Pair Secondary Max Length
差分对走线的次要距离长度过长
DI
Design Constraint Negative Plane Island
负片孤铜的错误
ED
Propagation-Delay
走线的长度错误
Relative-Propagation-Delay
走线的等长错误
EL
Max Exposed Length
走线在外层（TOP&BOTTOM）的长度过长
EP
Max Net Parallelism Length-Distance Pair
已超过Net之间的平行长度
ES
Max Stub Length
走线的分支过长
ET
Electrical Topology
走线连接方式的错误
EV
Max Via Count
已超过走线使用的VIA的最大数目
EX
Max Crosstalk
已超过Crosstalk值
Max Peak Crosstalk
已超过Peak Crosstalk值
HH
Hold to Hold Spacing
钻孔之间的距离太近
HW
Diagonal Wire to Hold Spacing
斜线与钻孔之间的距离太近
Hold to Orthogonal Wire Spacing
钻孔与垂直/水平线之间的距离太近
IM
Impedance Constraint
走线的阻抗值错误
JN
T Junction Not Allowed
走线呈T形的错误
KB
Route Keepin
to Bondpad
Bondpad在Keepin之外
Route keepout
to Bondpad
Bondpad在keepout之内
Via Keepout
to
Bondpad
Bondpad在Via Keepout之内
KC
Package to Place Keepin Spacing
元件在Place Keepin之外
Package to Place Keepout Spacing
元件在Place Keepout之内
KL
Line to Route Keepin Spacing
走线在Route Keepin之外
Line to Route Keepout Spacing
走线在Route Keepout之内
KS
Shape to Route Keepin Spacing
Shape在Route Keepin之外
Shape to Route Keepout Spacing
Shape在Route Keepout之内
KV
BBVia to Route Keepin Spacing
BBVia在Route Keepin之外
BBVia to Route Keepout Spacing
BBVia在Route Keepout之内
BBVia to Via Keepout Spacing
BBVia在Via Keepout之内
Test Via to Route Keepin Spacing
Test Via在Route Keepin之外
Test Via to Route Keepout Spacing
Test Via在Route Keepout之内
Test Via to Via Keepout Spacing
Test Via在Via Keepout之内
Through Via to Route Keepin Spacing
Through Via在Route Keepin之外
Through Via to Route Keepout Spacing
Through Via在Route Keepout之内
Through Via to Via Keepout Spacing
Through Via在Via Keepout之内
LB
Min Self Crossing Loopback Length
无
LL
Line to Line Spacing
走线之间太近
LS
Line to Shape Spacing
走线与Shape 太近
LW
Min Line Width
走线的宽度太细
Min Neck Width
走线变细的宽度太细
MA
Soldermask Alignment Error Pad
Soldermask Tolerance太小
MC
Pin/Via Soldermask to Symbol Soldermask
Pad与Symbol Soldermask之间的错误
MM
Pin/Via Soldermask to Pin/Via Soldermask
Pad
Soldermask之间的错误
PB
Pin to Bondpad
Pin与Bondpad之间的错误
PL
Line to SMD Pin Spacing
走线与SMD元件脚太近
Line to Test Pin Spacing
走线与Test元件脚太近
Line to Through Pin Spacing
走线与Through元件脚太近
PP
SMD Pin to SMD Pin Spacing
SMD元件脚与SMD元件脚太近
SMD Pin to Test Pin Spacing
SMD元件脚与Test元件脚太近
Test Pin to Test Pin Spacing
Test元件脚与Test元件脚太近
Test Pin to Through Pin Spacing
Test元件脚与Through元件脚太近
Through Pin to SMD Pin Spacing
Through元件脚与SMD元件脚太近
Through Pin to Through Pin Spacing
Through元件脚与Through元件脚太近
PS
Shape to SMD Pin Spacing
Shape与SMD元件脚太近
Shape to Test Pin Spacing
Shape与Test元件脚太近
Through Pin to Shape Spacing
Through元件脚与Shape太近
PV
BBVia to SMD Pin Spacing
BBVia与SMD元件脚太近
BBVia to Test Pin Spacing
BBVia与Test元件脚太近
BBVia to Through Pin Spacing
BBVia 与Through元件脚太近
SMD Pin to Test Via Spacing
SMD Pin与Test Via太近
SMD Pin to Through Via Spacing
SMD Pin与Through Via太近
Test Pin to Test Via Spacing
Test Pin与Test Via太近
Test Pin to Through Via Spacing
Test Pin与Through Via太近
Test Via to Through Pin Spacing
Test Via与Through Pin太近
Through Pin to Through Via Spacing
Through Pin与Through Via太近
RC
Package to Hard Room
元件在其他的Room之内
RE
Min Length Route End Segment at 135Degree
无
Min Length Route End Segment at 45/90Degree
无
SB
135Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
无
90Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
无
SL
Min Length Wire Segment
无
Min Length Single Segment Wire
无
SN
Allow on Etch Subclass
允许在走线层上
SO
Segment Orientaion
无
BB
Bondpad to Bondpad
Bondpad之间的错误
SS
Shape to Shape
Shape之间的错误
TA
Max Turn Angle
无
VB
Via to Bondpad
Via 与Bondpad之间的错误
VG
Max BB Via Stagger Distance
同一段线的BB Via之间的距离太长
Min BB Via Gap
BB Via之间太近
Min BB Via Stagger Distance
同一段线的BB Via之间的距离太近
Pad/Pad Direct Connect
Pad 在另一个Pad 之上
VL
BB Via to Line Spacing
BB Via与走线太近
Line to Through Via Spacing
走线与Through Via太近
Line to Test Via Spacing
走线与Test Via太近
VS
BB Via to Shape Spacing
BB Via与Shape太近
Shape to Test Via Spacing
Shape 与Test Via太近
Shape to Through Via Spacing
Shape与Through Via太近
VV
BB Via to BB Via
Spacing
BB Via之间太近
BB Via to Test Via Spacing
BB Via与Test Via太近
BB Via to Through Via Spacing
BB Via与Through Via太近
Test Via to Test Via Spacing
Test Via之间太近
Test Via to Through Via Spacing
Test Via与Through Via太近
Through Via to Through Via Spacing
Through Via之间太近
WA
Min Bonding Wire Length
Bonding Wire 长度太短
WE
Min End Segment Length
无
Min Length Wire End Segment at 135Degree
无
Min Length Wire End Segment at 45/90Degree
无
WI
Max Bonding Wire Length
Bonding Wire 长度太长
WW
Diagonal Wire to Diagonal Wire Spacing
斜线之间太近
Diagonal Wire to Orthogonal Wire Spacing
斜线与垂直/水平线之间的距离太近
Orthogonal Wire to Orthogonal Wire Spacing
垂直/水平线之间的距离太近
WX
Max Number of Crossing
无
Min Distance between Crossing
无
XB
135 Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
无
90 Degree Turn to Adjacent Crossing Distance
无
XD
Externally Determined Violation
无
XS
Crossing to Adjacent Segment Distances
无
allegro布线完成后如何修改线宽
一.如果要改变整个一条导线的宽度 1.在find栏里选择Cline
; 2.在PCB中选择要改的导线，点击右键，选择Change Width 3.在对话框中输入你想要的线宽
3如果要改变整个导线中某一段导 线的宽度
1.在find栏里选择Cline Segs
2.在PCB中选择要改的导线，点击右键，选择Change
3.在对话框中输入你想要的线宽
edit\change，find栏里选上cline,options里有个 linewidth在框框中输入你需要的线宽，然后点击需要修改的cline
edit\change，find栏里选上cline,options里有个 linewidth在框框中输入你需要的线宽，然后点击需要修改的cline
－＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
CADENCE orcad:
问题： #2 Warning [ALG0016] Part Name “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/330U” is renamed to “CAP _POL_CAPAE1030X1050N_35V/33″.
[ _)`,]4hlx;W:F
解释1. 这个警告有时不可避免，allegro对相关的属性名称进行合并，超过一定数量的字符就截掉；在命名规范的前提下就不考虑这个警告了。z4aw\Qt!N无法根治.解 释2 。这个#2 Warning [ALG0016] Part Name
6TvuP!a 之类的错误在于你建立元件原理图的时候你的原件Value值太长了超过32个字符,从而使系统在进行命名规范的时候溢出,而出错,很简单的,只写关键元件 名,比如
改线宽的改字体宽
在Allegro中如何更改字体和大小（丝印，位号等）
Aallegro 15.2:
setup->text sizes
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大 小：edit->change，然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
最后选你准备改变的TEXT。
框住要修改的所有TEXT 可以批量修改
allegro 16.0: setup->design->parameter->text->setup text size
text blk:字体编号
photo width: 配置线宽
width,height:配置字体大小
改变字体大小：
edit->change， 然后在右边控制面板find tab里只选text（只改变字体）
然后在右边控制面板options tab里line width添线的宽度和text block里选字体的大小。
class->ref des->new sub class->silkscreen_top
最后选你准备改变的TEXT,框住要修改的所有TEXT可以批量修改,
注意：
如 果修改顶层丝印要先关掉底部丝印层,silkscreen_bottom和display_bottom
——————————————————————–
在 建封装的时候可以设定 :你可以在做做封装的时候就把线宽的值填上,也可不填,在出光绘时,在Undefined line width填上线宽的值.即可
－7．如果过孔不盖绿油，
在出gerber时，via class/soldermask subclass 加进soldermask film就可以了
导出的gerber文件用CAM350导入,有SOLDERMASK层的地方就是不盖绿油的地方．
-6. CADENCE 特殊规则设置：
思路：先设置一个规则x，再设置一个区域，该区域的规则采用规则x(通常也认为是为该规则分配一个约束x)
-5. 下面的解决方案适用于,多个零件同时围绕一个点旋转,而不是 围绕各自的一点旋转.
1.Edit->Move,在Options中Rotation的Point选User Pick,
2 再右键选Term Group,按住鼠标左键不放并拉一个框选中器件,多 余的可用Ctrl+鼠标左键点击去掉.
3. 选好需整体旋转的器 件后,右键complete.
4. 提示你Pick orgion,鼠标左键选旋转中心.
5 下面右键选rotate, 即可旋转了.
-4. 按原理图方式进行摆放元件。
ALLEGRO不支持按原理图方式摆放，但可用代替方式来进行，在capture中建立用户自己定义的属性。
A. 在文件*.dsn中，选中一个page 。edit –browers —parts 选择 OCCURENCES —-OK 选中所有元件—— ETIT– PROPERTIES——new —弹出对话框 NAME: 输入PAGE VALUE：输入1, 单击OK后，可以持到多出一个属性值 Page 1
B. 单击OK关闭 BROWERS _SPREADSHEET对话框，关闭PARTS页。
C. 重新创建工程网络表，以便把新加的属性加入到网络表中。注意生成网络列表的过程时，”create pcb Editro Netlis” 右边的SETUP 后，configure file 后边的EDIT，把PAGE=YES 加入到配置文件中，保存。再后，勾选“create or update PCB editor bord (NETREW)” ALLOW USER DEFINED Prop 一定要色选上。 生成网络表，
D. allegro 导入网络表。注意导入时，勾选上CREATE USER-DEFINED PROPERTIES
E. 导入后，PLACE —PLACE by PROPERTY/VALUE.下拉，选择page及其它。
-3. ALLEGRO做元件封装（symbol)选用的焊盘不对，如何批量替换： tools— padstack— replace （具体忘了，就在这个文件菜单下，还是注意OPTIONS选项） ALLEGRO好像所有操作都 得注意OPTIONS选项啊。
-2. allegro在放置LINE时注意设置好线宽。（放好后修改的话，EDIT——CHANGE——options里设置好宽度——点先需要修改的 LINE ）
-1. ALLEGRO 测量工具单位的设置：MANUFACTUE— dimension/draft—parameters——选择测量工具单位
并且可以设置校注的形状，字符大小等与标注相关的东西。
0. ALLEGRO 边框线（outline）的修改：EDIT –DELETE 选中要编辑的LINE 右键 CUT 把OUTINE 的线剪断，然后Edit edit>vertex 移动顶点。 （NND.外框编辑太麻烦了。 总不能每次都DXF导入吧，谁有好招？？？）
1.
display–color visibility —弹出颜色设置对话框，在最上面选择“NET” 通常默认的为“LAYER” 即通常我们进行的各种层颜色设置。
选 好自己想设置的颜色。—-OK !
2.ALLEGRO 添加和删除泪滴
ROUTE—-GLOSS—-PARAMETERS… 选择“PAD AND T CONECTION FILLET”
单击“PAD AND T CONECTION FILLET”前面的按钮，弹出具体的各种类型的泪滴设置， 添加和删除泪滴可在 GLOSS—ADD FILLET /DELETE FILLET 中进行。
3.allegro 如何设置route keepin,package keepin
如何根据自己导入的DXF文件做一个route keepin,package keepin图形 的文件而不用自己手动画呢？
1.setup->area->route keepin,package keepin ->画框
2.edit ->z-copy-> options（标签）->package keepin,route keepin->offset->50->点击外框（即导入的DXF外形边框）
4.电源网络高亮介绍
不同的电源或者 地网络高亮以不同的颜色，使该板的电源分布状态一目了然，便于布线和分割电源平面与地平面。其命令为：Display=>Hilight 或者点击工具栏图标“ ”，右边参数设置窗口如下：
Options栏设置高亮的颜色
5.PCB检查
1. 板的外形尺寸是 否和规划一致 2. 接口器件的布局是否到位 3. 退藕电容的布局是否合理 4 匹配电阻的布局是否合理 5 时钟模块的布局是否合理 6 复位电路的布局是否合理 7 MARK 点放置
6.测量的命令 Display=& gt;Measure或者工具栏
7.生成钻孔文件 选择菜单 Manufacture->NC->NC Parameters
8.输出artwork 在输出底片文件 之前，需要确认一下动态铜的参数。
选择菜单 Shape->Global Dynamic
Params 弹出Global Dynamic Parameters 对话框，
9. 对于两层板也可以使用EDIT –split plane 来进行铺铜。
首先用选 LINE options 选择ANTI–ETCH 规划出各个电源网络，然后用edit _ split plane __create

单枪舞九州

楼主写的很详细，如果能整理下排版就更好了

单枪舞九州

最好能配上图文说明

ming315578376

收藏一下！

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谢谢分享

jackbg

感谢大大分享，推一下~~

zheshiwo

谢谢分享!

katniss

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整理这么多啊？

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