PADS新手發問

alexyn · 发表于 2015-10-24 16:42:13

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有一件事想請問一下各位高手,
因為在製作PCB封裝時發現,
如果製作SMD封裝時,需不需要分上下層的封裝,
如果不需要,我要怎麼去指定是上層的封裝還是下層的封裝.
請知道的人可以教教我嗎
謝謝各位~

拜访春天 · 发表于 2015-10-24 17:14:40

不需要指定层的，调用时如需要换层，执行翻面就行了。

alexyn · 发表于 2015-10-24 18:19:36

了解了~
謝謝大大指導!

bidinghong · 发表于 2015-10-25 08:41:45

学习学习谢谢大神指导

p1p112346 · 发表于 2015-10-25 08:47:49

SMD的封装就顶层有焊盘就行了，中间层和内层设为零

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