转型有成 同泰估明年营收胜今年

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欣兴旗下软板厂－同泰电子科技公司 跨入车用、医疗、物联网及光学等产品，布局可望自明年显现，同泰预估，明年营收将优于今年，获利亦会超越2014年，业绩可望重回成长轨道。

    同泰电子为软板厂，主要股东包括：欣兴电子、台湾表面黏着科技、先丰通讯等，尽管股东阵容坚强，且股权相当集中，但受到近期软板厂如：台郡、F-臻鼎等股价连番破底拖累，同泰挂牌后除第1天股价大涨，之后股价呈现缓跌，失守30元承销价。

    同泰产品原以Light Bar等为主，约占营收52%，受到面板等市况不佳拖累，同泰今年业绩表现平平，前3季合并营收为25.64亿元，营业毛利为4.84亿元，合并毛利率为18.91%，税前盈余为2.16亿元，税后盈余为1.74亿元，每股盈余为2.18元。

    为因应产业变化，同泰启动产品转型，其中车用部分，除以往车用影音娱乐系统软板，亦透过与欧系OEM车灯大厂合作开发专供特殊车灯所使用之高耐热材料软板，预估明年车用相关产品营收占比将自今年之20%成长至30%；物联网方面，由于服务器微型化趋势明确，且NFC无线通讯日渐普及，同泰已与主要服务器大厂、NFC无线通讯设计公司合作，估计105年物联网营收占比约15%。

    在光学镜头模块部分，同泰已与日本大厂合作开发镜头模块中之音圈马达与微型软板，目前已至送样认证阶段，预计105年可正式进入量产，营收占比约10%并逐年快速递增；至于手机软硬结合板，同泰则规画于105年起投入软硬结合板制程，强化产品结构与竞争力。

    目前同泰电子生产据点位于台湾台中大甲之青年厂及东二厂，以及中国江苏省扬州之扬州厂；为拓展利基及高阶之高密度、细线路及微孔洞等产品，同泰于103年第4季起于台中大甲购置土地厂房进行东二厂之扩厂计划，目前已完成高阶500宽幅卷对卷(Roll to Roll)设备建置及机台检测，并开始进行样品及小量试产，105年起正式投产，预计月产能提升至1.5万m2，公司整体月产能可达6万m2，将为105年营运增加新动能。

    同泰11月合并营收为2.12亿元，较10月成长10.42%，累计1到11月合并营收为29.69亿元，较去年同期成长1.37%。

    随着同泰高阶利基型产品完成开发布局，并陆续进入量产，同泰预估，明年营收将优于今年，获利亦会超越2014年，业绩可望重回成长轨道。

岑超

不 转型就混不下了