PCB测试点制作要求和探针分类

chen288018

一、PCB测试点制作要
    关键性元件需要在PCB上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点，必须另外预设专用的测试焊盘，以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB的统一侧面上，即便于检测，又利于减低检测所花的费用。
1.工艺预设要求
    (1) 测试点间隔PCB边缘需大于5mm；  
    (2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩；  
    (3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属，以保证靠患上住接地，延长探针施用寿命  
    (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外，制止探针和元件撞击；  
    (5) 测试点需放置在定位孔（配合测试点用来精确定位，最佳用非金属化孔，定位孔误差应在±0.05mm内）环状周围3.2mm之外；  
    (6) 测试点的直径不小于0.4mm，相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上，但不要小于1.27mm；  
    (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件，过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良；  
    (8) 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。  
    (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。
2.电气预设要求
    (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本；     
    (2) 每个电气接点都需有一个测试点，每个IC需有电源和接地测试点，且尽可能接近元件，最好在2.54mm之内；     
    (3) 电路走线上设置测试点时，可将其宽度放大到1mm；     
    (4) 测试点应均匀分布在PCB上，削减探针压应力集中；
    (5) PCB上供电线路应分区域设置测试断点，以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。
二、探针分类

探针根据电子测试用途可分为：
    A、光电路板测试探针：未安装元器件前的电路板测试和只开路、短路检测探针，国内大部分的探针产品均可替代进口产品；
    B、在线测试探针：PCB线路板安装元器件后的检测探针；高端产品的核心技术还是掌握在国外公司手中，国内部分探针产品已研发成功，可替代进口探针产品；
    C、微电子测试探针：即晶圆测试或芯片IC检测探针，核心技术还是掌握在国外公司手中，国内生产厂商积极参与研发，但只有一小部分成功生产。

    针对于PCB测试点制作要求和探针分类还有什么不是很清楚的可以直接联系本人，如果对画板有疑问的也可以在论坛上发表问题，我看到会及时回复，也可以直接联系我。qq：49779475

chen288018

学员遇到的问题，相信有的工程师也遇到了，和大家分享一下。

雪上伤

进来学习下，谢谢楼主分享！

xjz632

学习了，谢谢

xaj_xiong

这个很重要：
尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面，过孔直径大于1mm，可用单面针床来测试，减低测试成本

zdd

给陈导一个赞。非常受用。

xzcxnihd

学习了，谢谢楼主

mirage

学习了，谢谢楼主

xjz632

  

study_man