AMD扩展低功耗G系列处理器产品阵容开拓嵌入式产品效能、

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AMD（NASDAQ：AMD）推出

第三代AMD嵌入式G系列系统级芯片

（system-on-chip；SoC）与嵌入式G系列LX SoC，给客户提供种类多样、不同效能等级的产品解决方案。新产品可协助开发者从入门AMD嵌入式G系列LX SoC开始拓展x86平台领域，其引脚也与前一代G系列SoC兼容。AMD同步发布两款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代号分别为「Prairie Falcon」与「Brown Falcon」，也是首次推出与高效嵌入式R系列引脚兼容的G系列处理器。

AMD嵌入式G系列SoC平台曾多次获得业界奖项，然而新产品正是基于该产品打造，延伸低功耗功能，将可扩充的效能、能源和价位融入CPU、GPU、多媒体，以及I/O控制器硬件，协助AMD客户降低研发成本。结合以上特点，全新G系列处理器可为入门级、主流游戏、数字标牌、医疗成像甚至工业控制等广泛平台提供高沉浸式的华丽图形体验。

AMD全球副总裁及企业解决方案总经理Scott Aylor表示，新款AMD嵌入式G系列SoC为客户打造更广泛的主流级嵌入式解决方案，包含两款与R系列封装相同的新品，更延续AMD对嵌入式设计工程师的承诺，透过革命性的创新产品，提供更高等级的低功耗运算与图形处理能力，为各种嵌入式应用带来强劲的价值优势。

全新G系列产品提供完整的外围支持、效能选项及整体能源效率，势必对AMD客户以及整个嵌入式产业体系带来前所未有的影响。

市场调研机构IDC Shane Rau表示，嵌入式市场现今处于高度变化的状态，更高沉浸式的图形技术和大幅提升的能源效率与效能，将为市场注入更强劲的力量。多元化的SoC解决方案，提供不同效能与价位区间的兼容脚位，加上多款嵌入式软件推出，为产品工程师带来更多样的选择，协助开发功能多变且图形效能强大的新一代系统。

第三代AMD嵌入式G系列SoC强劲的多媒体图形处理能力及沉浸式体验

AMD低功耗嵌入式G系列产品，专为打造超沉浸式的华丽图形体验及流畅的系统效能设计，结合精巧且高能源效率的SoC，针对各种主流嵌入式应用提供充裕的内存带宽。与前一代嵌入式G系列相比，新一代产品的运算与图形处理效能大幅提升，适用于精简型计算机、IP机顶盒（set-top boxes）与电视、娱乐场游戏机、工业控制与自动化、数字标牌及通讯网络。新款产品搭载「Excavator」x86 CPU核心以及第三代次世代图形核心架构（Graphics Core Next；GCN），支持包括OpenGL ES、OpenCL™、DirectX® 12，以及EGL等标准。为提高设计弹性，全新第三代嵌入式G系列SoC以及去年秋季发布的AMD 嵌入式R系列SoC也维持兼容脚位。

第三代AMD嵌入式G系列SoC系列产品的核心功能与规格：

• 内含2个「Excavator」x86核心

• 采AMD Radeon™图形核心（内含4个GCN运算单元注1）

• 4K x 2K H.265译码（特定配备具有10-bit兼容功能）与多重格式编码与译码功能

• 多重显示技术支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准

• 6至15瓦热设计功耗（TDP）

• DDR4/DDR3双通道内存

• 整合AMD安全处理器（AMD Secure Processor）

• 10年产品生命周期

嵌入式G系列LX SoC

嵌入式G系列LX SoC是全新低功耗x86 SoC，于经济实惠的价格中展现优异效能，提供各种先进多媒体与显示功能。其搭载的「Jaguar」CPU核心支持错误校正码（Error Correcting Code；ECC）内存与次世代图形核心架构，更支持DirectX® 11.2、OpenGL 4.3，以及OpenCL™ 1.2等标准。嵌入式G系列LX SoC适用于为数众多的应用，包括零售管理系统（POS）、数字标牌、大型商用电子游戏机和工业控制。AMD嵌入式G系列LX SoC采用和前一代SoC代号为「Steppe Eagle」相同的FT3b插槽，为AMD Geode™顾客提供效能升级的通道。

G系列LX SoC的核心功能与规格：

• 内含2个「Jaguar」x86核心

• 采AMD Radeon™次世代图形核心架构

•多重格式编码与译码功能

•多重显示技术支持HDMI™ 2.0、DP 1.2、以及eDP 1.4等标准

• 6至15瓦TDP

• DDR3单通道内存

• 整合AMD安全处理器

• 支持工业级运作温度，且推出延伸温度单品（SKU）

第三代AMD嵌入式G系列SoC即日起开始供货，预计在今年第1与第2季陆续推出更多款式。首批AMD嵌入式G系列LX产品预计于3月上市。