绘制封装问题

显示全部楼层 · 2016-3-14 23:43:06

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如何在已知器件引脚尺寸等参数的情况下，绘制出封装（不用footprint wizard）诸如焊盘放多大，过孔打多大该如何考虑

csp51811 · 2016-3-16 08:43:53

bidinghong · 2016-3-16 08:59:16

根据datasheet来做

君皓 · 2016-3-17 07:53:29

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小铭仔 · 2016-3-17 18:58:36

csp51811:  (2016-03-16 08:43) 

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好好测测引脚大小，体积，就可以做出来了

leitsinghua · 2016-3-21 16:35:27

有规格书还用担心这些吗？

[问题求助] 绘制封装问题