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Intel处理器很强大,基带技术也不赖,但一直缺乏廉价高效的整合方案,导致在手机市场上迟迟打不开局面。去年,Intel终于发布了首款整合基带产品SoFIA Atom x3系列,但仅仅支持到3G制式(HSDPA 21Mbps),实在拿不出手。
根据最新曝光的路线图,Intel 4G处理器终于快要来了,代号为“SoFIA LTE”,安排在今年年中登场,SoC单芯片设计。
具体情况不详,但估计还是采用台积电28nm工艺制造(自家生产线还不行)。考虑到该产品面向中低端,整合基带估计应该是上一代的XMM 7260 Cat.6 300Mbps,不太可能是新的XMM 7360 Cat.10 450Mbps。
路线图上还显示,Intel将在2017年中发布“SoFIA LTE2”,也就是处理器基本不变,基带升级,或许那时候才会上XMM 7360。
但是这节奏,是不是太慢了一点……
另外,14nm Kaby Lake处理器的U/Y系列低压版、超低压版将在第三季度末发布,明年第三季度升级到Cannon Lake,首次应用10nm。
奔腾/赛扬N平台的Braswell今年第三季度升级为Apollo Lake,还是14nm,热设计功耗6-10W;Atom Z平板机平台的Cherry Trail则在今年底升级为Broxton。
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