世界知名上市公司诚聘IC封装基板设计工程师

职位：IC封装基板设计工程师

工作地点：面谈（深圳优先）

基本要求：

1.  3年左右Layout经验

2.  熟悉Cadence软件

3.  英语基础扎实，起码能读懂英文资料和收发英文邮件

4.  本科及以上学历

弹性要求：

1.  良好的沟通交流能力

2.  工作态度及稳定性

3.  学习及接受新事物的能力等

4.  有系统设计或封测经验更佳

岗位职责：

1.  新封装、基板方案评估及设计

2.  客户设计风险评估

3.  板厂反馈工程问题确认

4.  新技术工艺学习交流

薪资结构：基本工资+绩效工资+补贴+年终奖

五险一金，双休，年假等，其它节假日按法定。

联系人：Julia

电话：17092043652

邮箱：

lingling1350@163.com

没做过封装、不懂基板也不要紧，我们会提供相关的培训。笔者当年也是这么过来的。
勇敢地迈出这一步，由PCB转IC封装基板将会是你人生中最重要的改变！
梦想还是要有的，万一实现了呢！
月薪范围：8-15K