PADS条件规则设置

chen288018 · 发表于 2016-4-27 11:22:23

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今天在论坛上看见一个网友问了一个问题“

请坛友帮忙解答：由于BGA封装扇出的通孔在内层铺铜时间距只能设定4~5密尔，否则铜箔在BGA芯片下是不能连通的；如果通过全局设置的话，铜箔与所用地方的间距都会是4~5密尔了，这样会不会增加

电路

板的生产不良率；在

PADS9.5

中能否单独对BGA芯片扇出过孔定义间距规则？坛友们平时设计中是怎么处理的？

”（http://bbs.ntpcb.com/read.php?tid-66134.html）这其实是很简单的一个问题，直接用条件规则设置就可以实现了。
第一步：打开一个pads多层板文件，点击设置-设计规则-条件规则，按如图1所示：

请输入描述

全局设置和铺铜效果

请输入描述

设置条件规则图1
第二步：直接铺铜，就可以看到效果了，如图2所示：

请输入描述

图2

chen288018 · 发表于 2016-4-27 11:22:40

有问题可以直接咨询我

fengxz · 发表于 2016-4-27 12:13:51

过来学习学习

2006142108 · 发表于 2016-4-27 14:32:41

好经验！

独行 · 发表于 2016-4-27 20:09:43

chen288018:有问题可以直接咨询我 (2016-04-27 11:22)

登录/注册后可看大图

请问可以加你的QQ或者wechat吗？平时工作当中问题挺多的，新手想多学习一下，谢谢

君皓 · 发表于 2016-4-28 07:21:48

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bidinghong · 发表于 2016-4-28 08:35:58

感谢分享，学习学习

xiefeifjoo6 · 发表于 2016-4-28 08:39:41

这样的帖子最好，直接阅读。不用下什么附件。

miaomiao · 发表于 2016-4-28 08:41:05

多谢分享

372614983 · 发表于 2016-4-28 09:05:57

过来学习学习

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[技术讨论] PADS条件规则设置