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[老师分享] PCB基板厚度(包括芯板及半固化片)

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  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-20 19:45
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2016-5-6 11:06:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    PCB板材厚度规格:

       0.5mm0.7mm0.8mm1.0mm1.2mm1.5mm1.6mm2.0mm2.4mm3.2mm6.4mm
    PCB板上铜箔的厚度规格:
      18um, 25um,35um, 70um105um
    常用半固化片规格:
    型号
    1080
    2116L
    2116A
    2116H
    1500
    7628L
    7628A
    7628H
    7628M
    mil
    3
    4
    4.5
    5
    6
    7
    7.5
    9.3
    8

    板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度
    一.含铜厚度:
    规格
    配料结构
    规格
    配料结构
    0.1
    H/H
    1×106
    1.3
    1/1
    6×7628
    0.2
    1/1
    1×2116
    H/H
    7×7628
    H/1
    2×1080
    1.4
    2/2
    7×7628
    H/H
    1×1506
    1/1
    7×7628
    T/T
    1×7628
    H/H
    7×7628
    2/2
    1×106
    1.5
    2/2
    7×7628
    0.3
    2/2
    1×1506
    1/1
    8×7628
    H/2
    1×7628
    H/H
    8×7628
    1/1
    2×2116
    T/T
    8×7628
    H/1
    2×2116
    1.6
    2/2
    8×7628
    H/H
    1080+2116+1080
    1/1
    8×7628
    T/T
    1080+2116+1080
    H/H
    8×7628
    0.4
    2/2
    1080+2116+1080
    1.7
    2/2
    8×7628
    1/1
    1080+7628+1080
    H/H
    2×7628
    1/1
    9×7628
    T/T
    2×7628
    H/H
    9×7628
    0.5
    2/2
    2×7628
    1.8
    2/2
    9×7628
    1/1
    7628+1080+7628
    1/1
    9×7628
    H/H
    7628+1080+7628
    H/H
    9×7628
    0.6
    2/2
    7628+1080+7628
    1.9
    2/2
    9×7628
    1/1
    3×7628
    1/1
    10×7628
    H/H
    3×7628
    H/H
    10×7628
    0.7
    2/2
    3×7628
    2.0
    2/2
    10×7628
    1/1
    2116+2×7628+2116
    1/1
    10×7628
    H/H
    1080+3×7628+1080
    H/H
    11×7628
    0.8
    2/2
    1080+3×7628+1080
    2.2
    1/1
    11×7628
    1/1
    4×7628
    H/H
    12×7628
    H/H
    4×7628
    2.3
    2/2
    12×7628
    0.9
    2/2
    4×7628
    1/1
    12×7628
    1/1
    2×7628+1080+2×7628
    H/H
    12×7628
    H/H
    2×7628+2116+2×7628
    2.4
    2/2
    12×7628
    1.0
    2/2
    2×7628+2116+2×7628
    1/1
    13×7628
    1/1
    5×7628
    H/H
    13×7628
    H/H
    5×7628
    2.5
    2/2
    13×7628
    1.1
    2/2
    5×7628
    1/1
    13×7628
    1/1
    5×7628
    H/H
    13×7628
    H/H
    6×7628
    3.0
    2/2
    16×7628
    1.2
    2/2
    6×7628
    1/1
    16×7628
    1/1
    6×7628
    H/H
    16×7628
    H/H
    6×7628
    3.2
    1/1
    17×7628
    2/2
    17×7628


    二.不含铜厚度
    厚度mil
    厚度mm
    配料结构
    备注
    2
    0.050

    1×106

    不含2OZ铜箔
    3
    0.075~0.076

    主:1×1080次:1×1086

    不含2OZ铜箔
    厚度mil
    厚度mm
    配料结构
    备注
    4
    0.10~0.102

    主:1×2116次:1×3313或2×106或1×2113或1×2313或1080+106

    5
    0.127

    主:1×2116次:2×1080

    6
    0.150~0.152

    主:1×1506次:2×1080

    7
    0.178

    主:1×7628次:1080+2116

    8
    0.200~0.203

    主:1×7628次:2×2116或2×2113

    9
    0.228~0.230

    2×2116

    10
    0.25~0.254

    2×2116

    11
    0.280

    主:1080+2116+1080次:2×2165

    12
    0.300~0.305

    主:2×1506次:2116+1080+2116

    13

    0.33

    主:1080+7628+1080次:2×1506

    14
    0.356~0.36

    2×7628

    15
    0.38

    2×7628

    16
    0.406~0.41

    主:2×7628次:3×2116

    17
    0.43

    主:7628+1080+7628次:2×7628

    18
    0.457~0.46

    7628+1080+7628

    19
    0.48

    7628+2116+7628

    20
    0.508~0.51

    主:7628+2116+7628次:7628+2×1080+7628或3×7628

    21
    0.53

    3×7628

    22
    0.56

    3×7628

    23
    0.58

    3×7628

    24
    0.60~0.61

    主:3×7628次:2116+2×7628+2116

    25
    0.64

    主:3×7628次:2116+2×7628+2116

    26
    0.66

    1080+3×7628+1080

    27
    0.69

    1080+3×7628+1080

    28
    0.71~0.711

    主:4×7628次:4×7628

    30
    0.76

    4×7628

    31
    0.79~0.80

    4×7628


    友情备注:1 foot = 12 inch = 304.8 mm1inch = 25.4 mm1 mil=0.0254 mm
    1inch=1000 mil
    1OZ=28.375g     1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil35μm

    一、芯板、半固化片规格
    1.生益芯板常见规格:
    0.1mm(含铜厚)
    0.2mm~5.12
    0.3mm~9.06
    0.4mm~12.99     
    0.5mm~16.93
    0.6mm~20.87
    0.7mm~24.8
    0.8mm~28.74
    0.9mm~36.61
    1mm~44.49
    1.2mm~52.36
    1.5mm~56.3
    1.6mm~60.24
    2mm~75.98
    2.4mm~91.73
    2.半固化片:
    1080~3.0mil
    2116~4.2mil
    7628~7.0mil
    3.流胶厚:
    1080~2.5mil
    7628~6.5mil
    0.14mm=2*1080
    0.21mm=2*2116
        0.24mm=7628+1080
        0.36mm=2*7628
    0.4mm=2*7628+1080
    二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化
    1. HOZ


    Copper/gnd

    Gnd/gnd

    Copper/signal

    Gnd/signal

    Signal/signal
    7628
    7.3
    7.0
    6.8
    6.7
    6.6
    2116
    4.6
    4.4
    4.2
    4.0
    3.8
    3313
    3.9
    3.8
    3.7
    3.5
    3.3
    1080
    2.8
    2.6
    2.5
    2.4
    2.2
    7628H
    7.6
    7.3
    7.1
    7.0
    6.9
    2116H
    4.9
    4.7
    4.5
    4.3
    4.1
    3313H
    4.1
    4.0
    3.9
    3.7
    3.5
    1018H
    2.9
    2.7
    2.6
    2.5
    2.3
    7628C
    7.1
    6.8
    6.6
    6.5
    6.4
    3313C
    3.7
    3.6
    3.5
    3.2
    3.1



    21OZ


    Copper/gnd

    Gnd/gnd

    Copper/signal

    Gnd/signal

    Signal/signal
    7628
    7.1
    6.8
    6.6
    6.5
    6.4
    2116
    4.5
    4.3
    4.1
    3.9
    3.7
    3313
    3.8
    3.7
    3.6
    3.4
    3.2
    1080
    2.8
    2.6
    2.5
    2.4
    2.2
    7628H
    7.4
    7.1
    6.9
    6.8
    6.7
    2116H
    4.8
    4.6
    4.4
    4.2
    4.0
    3313H
    4.0
    3.9
    3.8
    3.6
    3.4
    1018H
    2.9
    2.7
    2.6
    2.5
    2.3
    7628C
    6.9
    6.6
    6.4
    6.3
    6.2
    3313C
    3.6
    3.5
    3.4
    3.2
    3.0


    32OZ


    Copper/gnd

    Gnd/gnd

    Copper/signal

    Gnd/signal

    Signal/signal
    7628
    6.8
    6.5
    6.3
    6.1
    6.0
    2116
    4.2
    4.0
    3.8
    3.5
    3.3
    3313
    3.5
    3.4
    3.3
    3.1
    2.8
    1080
    2.6
    2.4
    2.3
    2.1
    1.9
    7628H
    7.1
    6.8
    6.6
    6.4
    6.3
    2116H
    4.5
    4.3
    4.1
    3.8
    3.6
    3313H
    3.7
    3.6
    3.5
    3.3
    3.0
    1018H
    2.7
    2.5
    2.4
    2.2
    2.0
    7628C
    6.6
    6.3
    6.1
    5.9
    5.8
    3313C
    3.3
    3.2
    3.1
    2.9
    2.6


    43OZ


    Copper/gnd

    Gnd/gnd

    Copper/signal

    Gnd/signal

    Signal/signal
    7628
    6.5
    6.2
    6.0
    5.7
    5.6
    2116
    4.0
    3.8
    3.6
    3.2
    3.0
    3313
    3.3
    3.2
    3.1
    2.8
    2.5
    1080
    2.4
    2.2
    2.1
    1.8
    1.6
    7628H
    6.8
    6.5
    6.3
    6.0
    5.9
    2116H
    4.3
    4.1
    3.9
    3.5
    3.3
    3313H
    3.5
    3.4
    3.3
    3.0
    2.7
    1018H
    2.5
    2.3
    2.2
    1.9
    1.7
    7628C
    6.3
    6.0
    5.8
    5.5
    5.4
    3313C
    3.1
    3.0
    2.9
    2.6
    2.3


    注:Gnd65%以上的大铜箔,H为高树脂含量,C为低树脂含量。
    S0401粘结片压合厚度(100%残铜率)
    file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标
    规格
    树脂含量
    压合厚度
    μm/±20μm
    压合厚度
    Mil
    106
    71±3
    50
      2.0±0.4
    1080L
    61±3
    71
    2.8±0.4
    1080A
    64±3
    78
    3.1±0.4
    1080H
    68±3
    90
    3.5±0.4
    2116L
    50±3
    113
    4.4±0.6
    2116A
    52±3
    120
    4.7±0.6
    2116H
    56±3
    133
    5.2±0.6
    3313
    55±3
    100
    4.0±0.6
    7628L
    41±3
    185
    7.3±0.8
    7628A
    43±3
    195
    7.7±0.8
    7628M
    46±3
    210
    8.3±0.8
    7628H
    50±3
    230
    9.1±0.8
    1506A
    45±3
    160
    6.3±0.8
    1506H
    49±3
    175
    6.9±0.8

    S0701粘结片压合厚度(残铜率100%)
    file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标
    规格
    树脂含量
    压合厚度
    μm/±20μm
    压合厚度
    Mil
    106
    71±3
    51
      2.0±0.4
    1080L
    61±3
    72
    2.8±0.4
    1080A
    64±3
    80
    3.1±0.4
    1080H
    68±3
    92
    3.6±0.4
    2116L
    50±3
    115
    4.5±0.6
    2116A
    52±3
    121
    4.8±0.6
    2116H
    56±3
    135
    5.3±0.6
    3313
    55±3
    102
    4.0±0.6
    7628L
    41±3
    188
    7.4±0.8
    7628A
    43±3
    198
    7.8±0.8
    7628M
    46±3
    213
    8.4±0.8
    7628H
    50±3
    235
    9.3±0.8
    1506A
    45±3
    162
    6.4±0.8
    1506H
    48±3
    175
    6.9±0.8
    S1000B粘结片压合厚度(残铜率100%
    file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标
    规格
    树脂含量
    压合厚度
    μm/±20μm
    压合厚度
    Mil
    106
    71±3
    47
      1.9±0.4
    1080L
    63±3
    71
    2.8±0.4
    1080A
    66±3
    78
    3.1±0.4
    1080H
    68±3
    83
    3.3±0.4
    2116L
    52±3
    112
    4.4±0.6
    2116A
    55±3
    121
    4.8±0.6
    2116H
    58±3
    132
    5.2±0.6
    3313
    55±3
    94
    3.7±0.6
    7628L
    43±3
    185
    7.3±0.8
    7628A
    46±3
    198
    7.8±0.8
    7628M
    48±3
    207
    8.1±0.8
    7628H
    50±3
    218
    8.6±0.8
    1506A
    45±3
    151
    5.9±0.8
    1506H
    48±3
    162
    6.4±0.8
    S0155粘结片压合厚度(100%残铜率)
    file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标
    规格
    树脂含量
    压合厚度
    μm/±20μm
    压合厚度
    Mil
    106
    71±3
    49
      1.9±0.4
    1080L
    62±3
    72
    2.8±0.4
    1080A
    65±3
    79
    3.1±0.4
    1080H
    68±3
    88
    3.6±0.4
    2116L
    51±3
    114
    4.5±0.6
    2116A
    53±3
    120
    4.7±0.6
    2116H
    56±3
    130
    5.1±0.6
    3313
    56±3
    100
    4.0±0.6
    7628L
    42±3
    187
    7.4±0.8
    7628A
    44±3
    196
    7.7±0.8
    7628M
    46±3
    205
    8.1±0.8
    7628H
    50±3
    227
    8.9±0.8
    1506A
    45±3
    156
    6.1±0.8
    1506H
    48±3
    168
    6.6±0.8

    以上压合厚度谨供贵司参考,因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关,所以以上数据仅为贵司提供一个参考,制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。
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    发表于 2016-5-7 10:19:34 | 显示全部楼层
    很好的资料。
    谢谢老大。
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    发表于 2016-5-8 09:25:13 | 显示全部楼层
    困……
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