PCB基板厚度(包括芯板及半固化片)

PCB板材厚度规格：

   0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm

PCB板上铜箔的厚度规格：

  18um, 25um,35um, 70um和105um

常用半固化片规格：

型号	1080	2116L	2116A	2116H	1500	7628L	7628A	7628H	7628M
厚mil	3	4	4.5	5	6	7	7.5	9.3	8

板厚一般分为含铜和不含铜两种厚度
一．含铜厚度：

规格		配料结构	规格		配料结构
0.1	H/H	1×106	1.3	1/1	6×7628
0.2	1/1	1×2116		H/H	7×7628
	H/1	2×1080	1.4	2/2	7×7628
	H/H	1×1506		1/1	7×7628
	T/T	1×7628		H/H	7×7628
	2/2	1×106	1.5	2/2	7×7628
0.3	2/2	1×1506		1/1	8×7628
	H/2	1×7628		H/H	8×7628
	1/1	2×2116		T/T	8×7628
	H/1	2×2116	1.6	2/2	8×7628
	H/H	1080+2116+1080		1/1	8×7628
	T/T	1080+2116+1080		H/H	8×7628
0.4	2/2	1080+2116+1080	1.7	2/2	8×7628
	1/1	1080+7628+1080
	H/H	2×7628		1/1	9×7628
	T/T	2×7628		H/H	9×7628
0.5	2/2	2×7628	1.8	2/2	9×7628
	1/1	7628+1080+7628		1/1	9×7628
	H/H	7628+1080+7628		H/H	9×7628
0.6	2/2	7628+1080+7628	1.9	2/2	9×7628
	1/1	3×7628		1/1	10×7628
	H/H	3×7628		H/H	10×7628
0.7	2/2	3×7628	2.0	2/2	10×7628
	1/1	2116+2×7628+2116		1/1	10×7628
	H/H	1080+3×7628+1080		H/H	11×7628
0.8	2/2	1080+3×7628+1080	2.2	1/1	11×7628
	1/1	4×7628		H/H	12×7628
	H/H	4×7628	2.3	2/2	12×7628
0.9	2/2	4×7628		1/1	12×7628
	1/1	2×7628+1080+2×7628		H/H	12×7628
	H/H	2×7628+2116+2×7628	2.4	2/2	12×7628
1.0	2/2	2×7628+2116+2×7628		1/1	13×7628
	1/1	5×7628		H/H	13×7628
	H/H	5×7628	2.5	2/2	13×7628
1.1	2/2	5×7628		1/1	13×7628
	1/1	5×7628		H/H	13×7628
	H/H	6×7628	3.0	2/2	16×7628
1.2	2/2	6×7628		1/1	16×7628
	1/1	6×7628		H/H	16×7628
	H/H	6×7628	3.2	1/1	17×7628
				2/2	17×7628

二．不含铜厚度

厚度mil	厚度mm	配料结构	备注
2	0.050	1×106	不含2OZ铜箔
3	0.075~0.076	主:1×1080次:1×1086	不含2OZ铜箔
厚度mil	厚度mm	配料结构	备注
4	0.10~0.102	主:1×2116次:1×3313或2×106或1×2113或1×2313或1080+106
5	0.127	主:1×2116次:2×1080
6	0.150~0.152	主:1×1506次:2×1080
7	0.178	主:1×7628次:1080+2116
8	0.200~0.203	主:1×7628次:2×2116或2×2113
9	0.228~0.230	2×2116
10	0.25~0.254	2×2116
11	0.280	主:1080+2116+1080次:2×2165
12	0.300~0.305	主:2×1506次:2116+1080+2116
13	0.33	主:1080+7628+1080次:2×1506
14	0.356~0.36	2×7628
15	0.38	2×7628
16	0.406~0.41	主:2×7628次:3×2116
17	0.43	主:7628+1080+7628次:2×7628
18	0.457~0.46	7628+1080+7628
19	0.48	7628+2116+7628
20	0.508~0.51	主:7628+2116+7628次:7628+2×1080+7628或3×7628
21	0.53	3×7628
22	0.56	3×7628
23	0.58	3×7628
24	0.60~0.61	主:3×7628次:2116+2×7628+2116
25	0.64	主:3×7628次:2116+2×7628+2116
26	0.66	1080+3×7628+1080
27	0.69	1080+3×7628+1080
28	0.71~0.711	主:4×7628次:4×7628
30	0.76	4×7628
31	0.79~0.80	4×7628

友情备注：1 foot = 12 inch = 304.8 mm1inch = 25.4 mm1 mil=0.0254 mm
1inch=1000 mil
1OZ=28.375g     1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35μm

一、芯板、半固化片规格：
1．生益芯板常见规格：
0.1mm（含铜厚）
0.2mm~5.12
0.3mm~9.06
0.4mm~12.99     
0.5mm~16.93
0.6mm~20.87
0.7mm~24.8
0.8mm~28.74
0.9mm~36.61
1mm~44.49
1.2mm~52.36
1.5mm~56.3
1.6mm~60.24
2mm~75.98
2.4mm~91.73
2．半固化片：
1080~3.0mil
2116~4.2mil
7628~7.0mil
3．流胶厚：
1080~2.5mil
7628~6.5mil
0.14mm=2*1080
0.21mm=2*2116
    0.24mm=7628+1080
    0.36mm=2*7628
0.4mm=2*7628+1080
二、常用半固化片在不同铜厚、不同图形厚度变化：
1． HOZ

	Copper/gnd	Gnd/gnd	Copper/signal	Gnd/signal	Signal/signal
7628	7.3	7.0	6.8	6.7	6.6
2116	4.6	4.4	4.2	4.0	3.8
3313	3.9	3.8	3.7	3.5	3.3
1080	2.8	2.6	2.5	2.4	2.2
7628H	7.6	7.3	7.1	7.0	6.9
2116H	4.9	4.7	4.5	4.3	4.1
3313H	4.1	4.0	3.9	3.7	3.5
1018H	2.9	2.7	2.6	2.5	2.3
7628C	7.1	6.8	6.6	6.5	6.4
3313C	3.7	3.6	3.5	3.2	3.1

2．1OZ

	Copper/gnd	Gnd/gnd	Copper/signal	Gnd/signal	Signal/signal
7628	7.1	6.8	6.6	6.5	6.4
2116	4.5	4.3	4.1	3.9	3.7
3313	3.8	3.7	3.6	3.4	3.2
1080	2.8	2.6	2.5	2.4	2.2
7628H	7.4	7.1	6.9	6.8	6.7
2116H	4.8	4.6	4.4	4.2	4.0
3313H	4.0	3.9	3.8	3.6	3.4
1018H	2.9	2.7	2.6	2.5	2.3
7628C	6.9	6.6	6.4	6.3	6.2
3313C	3.6	3.5	3.4	3.2	3.0

3．2OZ

	Copper/gnd	Gnd/gnd	Copper/signal	Gnd/signal	Signal/signal
7628	6.8	6.5	6.3	6.1	6.0
2116	4.2	4.0	3.8	3.5	3.3
3313	3.5	3.4	3.3	3.1	2.8
1080	2.6	2.4	2.3	2.1	1.9
7628H	7.1	6.8	6.6	6.4	6.3
2116H	4.5	4.3	4.1	3.8	3.6
3313H	3.7	3.6	3.5	3.3	3.0
1018H	2.7	2.5	2.4	2.2	2.0
7628C	6.6	6.3	6.1	5.9	5.8
3313C	3.3	3.2	3.1	2.9	2.6

4．3OZ

	Copper/gnd	Gnd/gnd	Copper/signal	Gnd/signal	Signal/signal
7628	6.5	6.2	6.0	5.7	5.6
2116	4.0	3.8	3.6	3.2	3.0
3313	3.3	3.2	3.1	2.8	2.5
1080	2.4	2.2	2.1	1.8	1.6
7628H	6.8	6.5	6.3	6.0	5.9
2116H	4.3	4.1	3.9	3.5	3.3
3313H	3.5	3.4	3.3	3.0	2.7
1018H	2.5	2.3	2.2	1.9	1.7
7628C	6.3	6.0	5.8	5.5	5.4
3313C	3.1	3.0	2.9	2.6	2.3

注：Gnd为65%以上的大铜箔，H为高树脂含量，C为低树脂含量。

S0401粘结片压合厚度（100％残铜率）

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标 规格	树脂含量	压合厚度 μm/±20μm	压合厚度 Mil
106	71±3	50	2.0±0.4
1080L	61±3	71	2.8±0.4
1080A	64±3	78	3.1±0.4
1080H	68±3	90	3.5±0.4
2116L	50±3	113	4.4±0.6
2116A	52±3	120	4.7±0.6
2116H	56±3	133	5.2±0.6
3313	55±3	100	4.0±0.6
7628L	41±3	185	7.3±0.8
7628A	43±3	195	7.7±0.8
7628M	46±3	210	8.3±0.8
7628H	50±3	230	9.1±0.8
1506A	45±3	160	6.3±0.8
1506H	49±3	175	6.9±0.8

S0701粘结片压合厚度（残铜率100%）

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标 规格	树脂含量	压合厚度 μm/±20μm	压合厚度 Mil
106	71±3	51	2.0±0.4
1080L	61±3	72	2.8±0.4
1080A	64±3	80	3.1±0.4
1080H	68±3	92	3.6±0.4
2116L	50±3	115	4.5±0.6
2116A	52±3	121	4.8±0.6
2116H	56±3	135	5.3±0.6
3313	55±3	102	4.0±0.6
7628L	41±3	188	7.4±0.8
7628A	43±3	198	7.8±0.8
7628M	46±3	213	8.4±0.8
7628H	50±3	235	9.3±0.8
1506A	45±3	162	6.4±0.8
1506H	48±3	175	6.9±0.8

S1000B粘结片压合厚度（残铜率100%）

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标 规格	树脂含量	压合厚度 μm/±20μm	压合厚度 Mil
106	71±3	47	1.9±0.4
1080L	63±3	71	2.8±0.4
1080A	66±3	78	3.1±0.4
1080H	68±3	83	3.3±0.4
2116L	52±3	112	4.4±0.6
2116A	55±3	121	4.8±0.6
2116H	58±3	132	5.2±0.6
3313	55±3	94	3.7±0.6
7628L	43±3	185	7.3±0.8
7628A	46±3	198	7.8±0.8
7628M	48±3	207	8.1±0.8
7628H	50±3	218	8.6±0.8
1506A	45±3	151	5.9±0.8
1506H	48±3	162	6.4±0.8

S0155粘结片压合厚度（100%残铜率）

file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image001.gif指标 规格	树脂含量	压合厚度 μm/±20μm	压合厚度 Mil
106	71±3	49	1.9±0.4
1080L	62±3	72	2.8±0.4
1080A	65±3	79	3.1±0.4
1080H	68±3	88	3.6±0.4
2116L	51±3	114	4.5±0.6
2116A	53±3	120	4.7±0.6
2116H	56±3	130	5.1±0.6
3313	56±3	100	4.0±0.6
7628L	42±3	187	7.4±0.8
7628A	44±3	196	7.7±0.8
7628M	46±3	205	8.1±0.8
7628H	50±3	227	8.9±0.8
1506A	45±3	156	6.1±0.8
1506H	48±3	168	6.6±0.8

以上压合厚度谨供贵司参考，因为具体压合后厚度还与贵司生产的PCB的铜厚、线路等有关，所以以上数据仅为贵司提供一个参考，制成PCB后的具体数据还以贵司实测值为准。

好，学习下，

不是很能理解

学习学习

不错的参考资料啊

很好的资料。
谢谢老大。

学习了~  谢谢分享`