22nm 后栅FinFET工艺流程(2)
22nm 后栅FinFET工艺流程（1）
一文看懂芯片的封装工艺（传统封装篇）
国产脑机接囗疲劳预测解决方案
国产化多通道脑电图EEG采集仪
[技术讨论] flood和hatch的区别 |
|
在pads的铺铜选择中，有两种方式，flood（灌注）和hatch（填充），它们的用处是不一样的。如图1所示：
请输入描述 
图1 一、定义 Flood：flood会重新计算灌注区域并重新计算当前填灌区域的外形线内障碍的所以间距，和一些注意的间距规则。 Hatch：hatch则用来（用填充线）重新填充当前会话内已经存在的填灌多边形，而并不会重新计算填充填灌区域。填充线如图2所示： 请输入描述 
图2 二、使用 如果是设计pcb，一般都是使用Flood，很少使用Hatch；而板厂采用Hatch，即板厂并没有重新计算填充填灌区域，而是将原来的填充线转化为铜箔而已。 不懂的咨询本人：49779475 
flood和hatch的区别.pdf
(246 KB, 下载次数: 7)
|
|
努力，奋斗。
|
|
|
|
努力，奋斗。
|
|
|
|
健康是1，财富是1后面的0，没有健康，再多的财富也是零。
|
|
|
 |
，学习了。
