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[技术讨论] padslayout如何针对不同的封装设置相应的热焊盘规则

该用户从未签到

16 主题	72 回帖	225 积分

积分: 225

发表于 2016-8-11 22:35:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

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padslayout如何针对不同的封装设置相应的热焊盘规则，altium的话可以添加对元件的约束，但是pads没有找到。大家是怎么实现的呢

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[LV.1]初来乍到

11 主题	118 回帖	510 积分

积分: 510

发表于 2016-8-13 16:35:05 | 显示全部楼层

目前只是有覆铜的时候根据封装的PAD形状来设置，在工具、选项的菜单中有热焊盘一项，里面可以设置，但是单一的元器件设置貌似没有

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