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第一次学习 概述
1.面板(panel)的概念、打开、关闭、锁定(pin)与浮动(float)、合并、移动、弹出缩回速度设置、透明度设置
2.快捷键shortcut,知识中心的使用
3.文档标签切换(Ctrl +Tab),文档打开(open)、关闭(close)、隐藏(hid)、分割(split)、合并(merge)、新窗口打开(open in new window)
4.研究软件自带的演示例子referencedesigns and examples
第二次学习 电子设计基础(上)
1.PCB=printedcircuit board。完成加工一个双层板一般需要5-10天。
2.EDA设计流程:原理图设计->(网络报表生成)->印制板设计。
3.PCB板的总体设计流程:原理图设计->(原理图仿真)->网络报表->印制板设计->(信号完整性分析)->文件存储及打印。高速板要考虑的因素更多。
4.原理图设计的一般流程:启动编辑器→设置原理图纸→设置工作环境→装载元件库→放置元件并布局→原理图布线→原理图电气检查→(网络报表等报表生成)→文件存储和打印
5.PCB设计一般流程:启动编辑器→设置工作环境→添加网络报表→设置PCB设计规则→放置元件并布局→布线→设计规则检查→各种报表生成→文件存储和打印
6.了解当前PCB技术水平。主要指标已达(1998,国际):孔径(0.15)、线宽(0.05)、板厚(40)、孔密度(55)。国内:最大24层,最大尺寸500×860,最小线宽0.1(外层)/0.075(内层),最小孔径0.25,最小焊盘环宽0.127(导通孔)/0.2(元件孔)。
7.基本概念:层(layer)、过孔(via)、丝印层(overlay,原则:见缝插针,美观大方,不出歧义)、填充区(fill)和网格状填充区(external plane)、焊盘(pad)、各类膜(mask)、飞线。
8.线宽与电流关系,IPC-STD-275。大部分PCB铜箔厚度35um,乘以线宽就是截面积。有经验公式可用于计算。
9.印制板基本设计规则:抗干扰设计、热设计原则、抗振设计原则、可测试设计原则。对于工程项目一般都要考虑,初学者一般不考虑。
第三次学习 电子设计基础(下)
1.电源线的设计:选择合适的电源;尽量加宽电源线;保证电源线和数据传输方向一致;使用抗干扰元器件;电源入口添加上拉电阻或去耦电容。
2.地线的设计:模拟地和数字地分开;尽量采用单点接地;尽量加宽地线;对敏感电路连接到稳定的接地参考源;对PCB分区,分开高频和低频;尽量减少接地环路面积。
3.元器件配置:不要有过长的平行信号线;晶振和时钟输入端尽量近,原理低频器件;元器件围绕核心器件,尽量减少引线长度;分区布局;缩短高频元器件的引线。
4.去耦电容的配置:去噪;充放电。
5.降低噪声和电磁干扰:采用45°折现而不是90°折现;闲置的门不要悬空;适应晶振的外壳要接地;IO驱动电路尽量靠近PCB边缘;信号不要形成环路;功率线、交流线和信号线要尽量分开。
6.其他原则:总线上加10K电阻上拉有助于抗干扰;两层之间的布线尽量垂直;发热器件远离敏感元件;总线尽量短;CMOS未使用引脚要处理
7.注重EMC(电磁兼容)。低频也要考虑。当信号上升/下降沿时间<3-6倍信号传输时间时,就认为是高速信号。 |
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