Altium Designer 规则设置

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Altium Designer 规则设置
设计规则设置 Designer Rules Check（DRC）

Electrical　　电气规则。安全间距，线网连接等

Routing　　 布线，线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等

SMT　　　　 Surface Mount Technology，表面组装技术（表面贴装技术），贴片。贴片元件焊盘的一些要求

Mask　　　　掩膜，阻焊和焊膏的扩展

Plane　　　　内电层和铺铜。与焊盘的连接方式

Testpoint　　测试点

Manufacturing　　加工。孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系

HighSpeed　　　　高速信号。串扰、线长、配长、过孔数量等高速信号相关的

Placement 　　　　放置。元件放置与元件间距等

SignalIntegrity　　信号完整性。走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等



同一规则下可以包含（新建）多个规则，并为每个规则设置不同的使用范围和优先级，以根据具体需求实现灵活多样的规则。

设置优先权的方法：对话框右下角Priorities，进入设置。

导入规则.rul文件



详细：

Clearance 安全距离，包括元件焊盘与焊盘、焊盘与导线、导线与导线之间的最小距离

Short Circuit 短路，及是否允许导线交叉短路，默认不允许

Un-connect Net 未布线网络，可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接

Un-connected Pin 未连接管教，对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了



Width 导线宽度

Routing Toplogy 布线拓扑。拓扑规则定义是采用布线的拓扑逻辑约束，常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则：

Shortest 最短规则设置，所有节点的连线最短规则

Horizontal 水平规则设置，连接节点的水平连线最短规则

Vertical 垂直规则设置，连接节点的垂直连线最短规则

Daisy Simple 简单雏菊规则设置，采用链式连通法则，从一点到另一点连通所有节点，并使连线最短

Daisy-MidDriven 雏菊中点规则设置，选择一个Source源点，以它为中心向左右连通所有节点，并使连线最短

Daisy Balanced 雏菊平衡规则设置，选择一个Source源点，将所有中间节点数目平均分成组，所有组都连接在源点上，并使连线最短

Star Burst（星形）规则设置选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。



Routing Priority 布线优先级别

Routing Layers 布线层设置

Not Used 该层不进行布线；

Horizontal 该层按水平方向布线 ;

Vertical 该层为垂直方向布线；

Any 该层可以任意方向布线；
10n Clock 该层为按一点钟方向布线；
20n Clock 该层为按两点钟方向布线；
40n Clock 该层为按四点钟方向布线；
50n Clock


该层为按五点钟方向布线；

45Up 该层为向上 45 °方向布线、

45Down 该层为向下 45 °方法布线；

Fan Out 该层以扇形方式布线。

对于系统默认的双面板情况，一面布线采用 Horizontal 方式，另一面采用 Vertical 方式。



Routing Corners 拐角。45、90、圆角

Routing Via Style 导孔。



组焊层设计规则

Solder Mask Expansion 组焊层延伸量。用于设计从组焊层之间的距离，在电路板制作时，组焊层要预留一部分空间给焊盘，这个延伸量就是防止组焊层和焊盘相重叠。

Paste Mask Expansion 表面粘着元件延伸量。表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离



内层设计规则 Plane 用于多层板

Power Plane Connect Style 电源层连接方式。用于设置导孔到电源层的连接

Conner Style 下拉列表。设置电源层和导孔的连接风格

Relief Connect 发散状连接

Direct Connect 直接连接

No Connect 不连接

Conductor Width 设置导通的导线宽度

Conuctors 选择连通的导线的数目

Air-Gap 设置空隙的间隔宽度

Expansion 设置从导孔到空隙的间隔之间的距离

Power Plane Clearance 电源层安全距离。设置电源层和穿过它的导孔之间的安全距离，即放置导线断路的最小距离



Polygon Connect Style 敷铜连接方式。多边形敷铜与焊盘之间的连接方式

Connect Style、Conductors、Conductor width

敷铜与焊盘之间的连接角度：90、45



测试点设计规则 用于设计测试点的形状、用法

Testpoint Style 测试点风格。

Size 测试点的大小

Grid Size 格点的大小

Allow testpoint under component 选择是否允许将测试点放置在元件下面



TestPoint Usage 测试点用法

Allow multiple testpoints on same net 设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在

Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以使Required（必须处理）、Invalid（无效的测试点）、Don’t care（可忽略的测试点）



电路板设计规则

Manufacturing

Minimum annular Ring 最小焊盘环宽

Acute Angle 导线夹角设置

Hole size 导孔直径设置

Measurement Method：Absolute 以绝对尺寸来设计；Percent以相对的比例来设计

Layers Pais 使用半层对 在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置

















设计规则检查

qingshimingyue

好像不用这么复杂，我用的简单！

lyh0739

不错的介绍，，，

寒风漫漫