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[技术文章] ALTIUM 常用快捷键及注意事项

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  • TA的每日心情
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    3 天前
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2016-11-14 20:02:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

    送入工厂前,应先打听清工厂的能生产的线宽,应用的软件,若是用的99则须自己先转成99文件看下对不对再送工厂。99是不支持实体铺铜的。为了保密,可以用自己生成输出文件直接给厂家。画完后,进page setup设置打印比例,打出来看下,相应大小对不对。
    99
    1。选定器件后,按做左键,再L则封装从顶层进入底层。
    2.信号层主要由电气布线的缚铜组成,内部层主要用于布置电源和接地线,机械层主要用于说明使用,钻孔导引层主要用于辅助钻孔,防焊层主要用于防止焊锡举出而导致短路,锡膏层主要用于粘贴表面安装元器件,丝印层主要用于印制一些文字。
    3.常用元器件封装:编号一般为元器件类型+焊点距离+元器件尺寸
    二级管:DIODExx
    电容:RADxx
    电阻:AXIALxx
    集成块:DIPxx(双列直插),SFMxx(单列直插)
    4.层次原理图中,总图中,单线可以用WIRE直接连接,总线必须用总线来连接,且必须用网络标识符来标识一下。
    5.按住CRTL与拖动,相当于DRAG;
    6进入子图时,ENTRY上如果直接接器件,不用再加网络标识符了。
    7.电源端口具有全局属性,所以在总图中,不用用导线与其它子图连接也可以。
    8.DESIGN-》SYNCHRNIZE SHEET ENTRIES AND PPORTS 用来检测总图和子图的输入输出口是否匹配。但是对PCB来说其实是没有影响的,因为物理连接只要有线相连就可以。
    9.良好的习惯很重要,最好一个项目建一个文件,要不就会太乱.
    10.也可以在总图中存放器件.
    11.FILE->SMART PDF可直接生成PDF,将所有的图片保存起来。
    12.PCB画完后最好按照1:1打印出来,比较下,看下是否封装有差错。
    13.ADD/REMOVE LIBRARY。可以添加库文件进入,而TOOLS/footprint maneger可以查看每个文件是否都已包含有封装。
    14.HIZ代表高阻。
    15.隐藏的引脚在原理图是自动的连接到指定的网络的。而电源VCC和接地GND一般可以隐藏。、
    16.自建库时,U?表示:器件是用U开头,然后U1,U2,U3^^
    17.tools->new part可以把原理图弄成部分图,然后再处理。其中每一个部分都可以当作一个整体来处理。而DXP再进行编译时,会自动在各个部分之间建立某种链接。
    18.进入原理图库时,tools->modle maneger可以显示元件的三D样式。右下边的小剑头,要小心,可以把封装打开,进行预览等操作。
    19.原理图错误检查:PROJECT-》COMPLE DOCUMENT **或者,reports->component rule check;
    20.电源等部分必须要考虑热设计,散热处理。采用大的长条空,或增大面积。器件布稀疏一点。
    21.自己画的元器件最好查下元理图和其PCB图封装的管脚对应是否正确。进原理图->module maneger->edit->pin map.
    22.制作做成库也就是:把原理图库和PCB库放在集成库中,并把相应的


    原理图添加相应封装即可。集成库提供了一种元件的保护措施。
    23.view->board这是个放大镜,可细查是否有错误。
    24.找不到器件,用JUMP。
    25.Keepout层,即禁止布线层。即外边界之间的部分。
    26.Design-> boardshape可以重新定制板子的形状。
    27.修改板子层数:layer manager.
    28.不gu管是几层板,bodar layer and colors 都会给出很多层,其中包括:top/bottom overlay 顶/底层丝印层,drill guide钻空层,keep out layer 禁止布线层。
    29.设计完之后tools->design rule check进行布线规则检查。
    30.tools->cross prob探针,可以在PCB和原理图之间快速的切换。原理图中也可以通过探针快速选中PCB中对应的器件。
    31.tools->covert 可以在过孔与焊盘之间切换。
    32.tools->layer stack lengend可以在板子上创建一个图标,而且,这个图标是可以看的见的,在板子上。
    33.shift+s进入单层显示模式,然后crtl+shift+s可以在各层之间进行切换。
    34.view->toolbar可以对选中的器件进行高亮显示。
    36.align->maneger union of objects可以把几个器件建立成一个组合,荣辱与共。
    37.关于层的概念:敦天祥-》11-》26.20m
    38.solder mask:焊接屏BI层,也叫阻焊层。
    39.shift+s,只显示单层。
    40.通过,VIEW-CONNECTION可以对飞线进行隐藏或显示,也可以按N,快捷进入。
    41.keeout 层的使用,首先选中该层,然后用line画线,那么就规定了元器件必须放置的范围。
    42.pcb filter的应用,进入后,输入IS***然后跟着提示,就可以将您需要选中的所有的器件选中。
    43.tools-component placement。里面有很多有关布局的选项,可尝试多用用吧。
    44.自动布线之前,首先要设置些规则诸如:线间距,线宽,短路,过孔,等。
    45.按J设SUBIAO移动距离。
    46.操作进行时,按~~~~~~~~~~~键可对当前操作提供提示快捷键。
    47.交互智能布线+CRTL即可确定当前已经预览到的布线。
    48.P->multy trace可以放置总线,即多股线。
    49.选中一个物体,点右键,选FIND SIMILAR OBJECTS,可以选中相似的物体。或者用,PCB FILTER。然后,进PCB INSPECT,就可以对选中的一类对像进行更改。
    50.place-keep out-可以将KEEP OUT 层的边缘修改成圆形,这样加工时会切成圆形。
    51.place fill实际上就是一块铜片,即手动铺铜。用来散热,或者接地。
    52.右键-union-make a union可以将若干个元件生成一个联合体,进行整体性操作。
    53.shift+右键3D旋转。
    53.有关铺铜的三个选项的含义是:不要和相同网络的导线融合;要和相同网络的导线融合;只和相同网络的铺铜融合。孤立的死铜是没有用的,应当去除死铜。
    54.ptotel99se格式对应的是PCB4.0格式,可以通过save copy as来另存成这样子的格式。
    55.view-flipboard可以切换显示的面
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    发表于 2016-11-15 08:17:10 | 显示全部楼层
    不错的经验,谢谢楼主了。
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