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逆天PCB论坛»论坛 › 综合交流论坛 › 综合论坛 › 关于BGA 封装的焊盘大小与阻焊层的关系
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[求助] 关于BGA 封装的焊盘大小与阻焊层的关系

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ai小小声

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发表于 2016-11-18 11:37:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近用到一款 大概2.7x2.4mm大小的BGA芯片，BGA锡珠的大小推荐值是0.23mm，pin距是0.5mm。
而我设计的封装焊盘大小是0.23mm，阻焊层是0.33mm。但是PCB回来后，发现焊盘大小不一或者异形（可能是阻焊层开到导线上了），影响贴片（贴片厂反馈是这个问题造成的）。所以请教下，各位有没有遇到过这种问题，或者有什么建议解决这个问题呢？ {4D3F0682-2873-43AD-9966-FE20FEF75242}.jpg {C4AF5FEA-967A-4206-979A-648C23831DFC}.jpg
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sbfiteeeq

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发表于 2016-11-18 11:52:25 | 显示全部楼层
找板厂返工
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myntpcb

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发表于 2016-11-18 12:20:33 | 显示全部楼层
这个我也不会，关注一下。
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fengxz
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    发表于 2016-11-18 12:26:57 | 显示全部楼层
    没遇到过 等大神回答
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    ai小小声

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     楼主| 发表于 2016-11-18 13:37:24 | 显示全部楼层

    回 sbfiteeeq 的帖子

    sbfiteeeq:找板厂返工  (2016-11-18 11:52) 
    板厂说这是不可避免的，我们的阻焊层比焊盘大，所以有导线的焊盘比较大（阻焊层比焊盘大0.1mm，所以会有部分开窗到导线上）
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    你必须非常努力才能显

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    发表于 2016-11-18 16:49:26 | 显示全部楼层
         不错
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    ltanggui

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    社区居民终身成就奖

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    发表于 2016-11-19 08:56:03 | 显示全部楼层
    PCB板生产商技术不到家
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    xiaoxiao
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    发表于 2016-11-19 09:03:38 | 显示全部楼层
    我来看看了啊
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    发表于 2016-11-19 09:16:56 | 显示全部楼层
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    终身成就奖社区居民优秀斑竹奖

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    发表于 2016-11-19 09:20:28 | 显示全部楼层
      
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