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规范的pcb封装命名有助于封装库管理标准化,企业元器件包括了原理图库和封装库,其中封装库管理的重点内容质疑就是标准化的封装命名规则。
首先是给各类型封装归类(是分立器件还是集成电路等),之后给每个类别分配特定的符号,比如电阻R,电容C,还有BGA,SOP等。然后按照引脚数,尺寸等信息,来进行详细命名。
1, 分立器件:
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电阻(R),R0402器件的实体大小为40*20mil。[/li][li]
电容(C),C0402器件的实体大小为40*20mil。[/li][li]
钽电容(TC),TC3528器件实体大小为3.5*2.8mm。[/li][li]
铝电解电容(AEC),ACE1010器件实体大小为10*10mm。[/li][li]
电感(L),L0306器件实体大小为60*30mil。[/li][li]
功率电感(PL),PL0505器件实体大小为5*5mm。[/li][li]
二极管(D),D0805器件实体大小为80*50mil[/li][li]
发光二极管(LED),LED0603器件实体大小为60*30mil[/li][li]
保险管及其插座(F),F6127器件实体大小为6.1*2.7mm。[/li][li]
电池(SBAT),SBAT2-1922器件的实体大小为19*22mm。[/li] 2, 芯片类
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球形触点阵列(BGA):*BGA+pin数+引脚节距(mil)+球的列数×球的行数,“*”代表BGA的类型(VBGA、FBGA等),例如FBGA256-40-1616,BGA类型为FBGA,pin数为256,pin的节距为40mil(即1mm),16×16的阵列,[/li][li]
小外型封装器件(SOIC/SSOIC/SSOP/TSOP/TSSOP):pin数+间距(mil)-外形宽度。例如SOP8-50-150,pin数为8,pin间距50mil,器件实体体宽150mil。[/li][li]
塑性有引线载体/插座(PLCC/JPLCC),例如:PLCC32R/PLCC32S,pin数为32,R为矩形,S为方形。[/li][li]
四方扁平封装(英文简写QFP,主要有PQFP、CQFP、SQFP、TQFP):pin数-间距-外型宽度,例如QFP32-080-0707L,pin数为32,pin间距为0.8mm,L表示一脚在左边(M表示一脚在中间器件),器件实体大小为7mm*7mm。[/li][li]
焊盘盘内缩四方扁平(英文简写QPN,主要有QFN,DFN,WFN,TSOC):pin数-引脚间距-外型宽度-LH,例如QFN40-050-0606LH,pin数为40,pin间距0.5mm,器件实体大小6mm*6mm,L表示一脚在左边,H表示带有散热盘。[/li][li]
贴装变压器(TFM),例如TFM50-40-297,pin数为50,pin间距为40mil,器件实体宽297mil。[/li] 3, 插装元件
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插装电阻(DR),例如DR-600,pin间距为600mil[/li][li]
电位器(DRT),例如DRT3-100,pin数3,pin间距100mil。[/li][li]
无极性电容(DC),DC-300,pin间距300mil。[/li][li]
极性电容DCR(方)/DCC(圆柱),例如:DCR-300,pin间距300mil;DCC-100-300,pin间距100mil,圆柱直径300mil。[/li][li]
二极管(DD),DD-400-36,pin间距400mil,钻孔大小36mil。[/li][li]
发光二极管(DLED),DLED2-100、DLED2-100A,pin数为2,pin间距100mil,A为分类。[/li][li]
电感器DL/DLC(圆)/DLR(方),例如:DL-400,pin间距400mil;DLR4-1424,pin数4,器件实体大小:14×24.[/li][li]
晶体、晶振(DX),例如DX2-200,pin数为2,pin间距为200mil;DX4-1313,pin数4,器件实体大小为13×13mm。[/li][li]
电池(BAT),例如:BAT2-22C,pin数2,直径为22mm的圆形电池;BAT2-1815,pin数为2,器件实体大小为18×15的方形电池。[/li][li]
双列直插器件(DIP),例如DIP10-100-300,pin数为10,pin间距为100mil,pin列间距300mil。[/li][li]
单列插针(SIP),SIP2-100,pin数为2,pin间距为100mil。[/li] 4, 连接器类
普通连接器命名格式:con(P)p(R)r_(Q),其他连接器按照数据手册给出命名规范严格执行
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